一、常温下溶金络合物的配制方法（论文文献综述）
周媛媛[1]（2020）在《α-卤代酮及吡喃酮类天然产物骨架的合成与应用研究》文中进行了进一步梳理α-卤代酮在农药、医药和材料等众多领域都有极其广泛的应用,药物分子中引入卤素原子或含卤基团能够改变其理化性质、生理活性、药代动力学性质等,进而提高药物的利用度。其中,α-溴代及α-碘代酮骨架单元广泛存在于一系列具有生理活性的天然产物以及药物分子中,同时也是构建其它复杂天然产物以及杂环化合物（如喹喔啉、噻唑、吡咯、咪唑、吲哚嗪等）的关键中间体。此外,α-溴代及碘代酮作为自由基前体参与原子转移自由基加成以及聚合反应,广泛应用于复杂分子以及高分子材料的合成。尽管人们已经发展了一系列新颖的合成方法用于α-溴代及α-碘代酮的合成,但目前报道的方法局限于非环状的α-溴/碘代酮的合成,而由简单易得的非环状的原料合成具有α-溴（碘）代季碳中心环状烯酮的方法则非常少见。基于前期的研究结果,本文发展了一种基于金催化烯炔酯的异构化环化/亲电卤代串联反应,实现了由简单易得的原料“一锅法”合成α-溴（碘）代环戊烯酮,并且在探究α-碘代环戊烯酮的应用时,发现一种α-吡喃酮的绿色合成方法。本论文的主要工作包括以下几个方面:（1）金催化1,3-烯炔酯的异构化环化/亲电卤化串联反应合成α-溴/碘代环戊烯酮在本文的第二章,由简单易得的醛经过几步反应合成了1,3-烯炔酯,研究了其在金络合物催化的异构化环化/N-溴/碘代琥珀酰亚胺（NBS/NIS）促进的亲电卤代串联反应,实现了一锅两步法合成具有溴/碘季碳中心的α-溴/碘代环戊烯酮,该串联反应显示了广泛的底物范围和优异的官能团兼容性,同时我们对可能的反应机理进行了详细研究。（2）α-碘代环戊烯酮的Baeyer-Villiger类型氧化合成α-吡喃酮在本文的第三章,发展了一种绿色温和的合成α-吡喃酮类化合物的实用方法,合成了一系列多官能团化的α-吡喃酮类化合物。该反应具有操作简便、条件温和、底物官能团兼容性好等优点。含有雌酚酮骨架的底物也可以高效的转化为相应的α-吡喃酮产物,显示了其在复杂天然产物修饰方面的潜力。同时研究了α-吡喃酮类产物的应用,显示了其作为前体具有广泛的应用性。最后通过一系列的控制实验,提出了该反应可能的机理。本文利用金催化1,3-烯炔酯和NXS的异构化环化/亲电卤化串联反应合成α-溴（碘）代环戊烯酮,发展了一种高效新颖的α-溴/碘代环戊烯酮衍生物的合成方法。同时,在研究α-碘代环戊烯酮的应用时,意外的发现其在空气氛围下,在N,N-二甲基乙酰胺作溶剂加热的条件下,能够经过Baeyer-Villiger类型重排反应高效构建α-吡喃酮类化合物。为α-溴/碘代环戊烯酮以及α-吡喃酮类化合物的合成提供了一种新思路,具有一定的学术意义和潜在的应用价值。
贺俊傲[2]（2020）在《氨性硫代硫酸盐法浸出云南某金矿的工艺研究》文中提出硫代硫酸盐法浸金因其速度快,浸出率高,低毒环保,对于金矿中杂质离子不敏感,是最具前景的非氰浸出法。本文采用硫代硫酸盐法浸出云南某金矿。着重研究了硫酸铜浓度、硫酸铵浓度、硫代硫酸盐添加方式、硫代硫酸盐浓度、p H值和溶解氧等条件对浸出液中铜氨络合物吸光度、氨氮总浓度、硫代硫酸盐消耗率以及浸金率的影响,并对这些条件的影响规律和作用机理进行了初步研究。实验结果表明,适宜的溶解氧浓度和加药方式对降低硫代硫酸盐消耗率和提高浸金率有显着效果。在浸金体系中,适宜浸出条件为p H=9.5,硫酸铜1.3mmol/L,硫酸铵0.125mol/L,硫代硫酸钠0.15mol/L,浸出开始时将硫代硫酸钠溶液以0.8 m L/min的速度加入浸出体系,浸出过程中通过搅拌带入空气,浸出6h后,金浸出率为88.57%,与氰化法浸出36h后浸出率仅为84.30%相比,硫代硫酸盐法的浸出时间大幅缩短且浸金率提升,实现了低试剂用量高浸出率的目的。在较佳实验条件下研究了金的溶解动力学,在浸出前1小时,金的溶解主要受扩散控制;在浸出1小时后,金的浸出动力学属于界面化学反应控制。本文在浸出云南某实际金矿的实验研究中得到较好的指标,为硫代硫酸盐浸出稀贵金属提供了技术和理论参考。
侯晨曦[3]（2020）在《环境友好型亚金配合物的合成及其化学镀金工艺研究》文中进行了进一步梳理近些年电子信息行业的快速发展对印制线路板（PCB）产生了巨大的需求。化学镀金工艺是PCB制造流程中重要的表面处理技术,为线路版提供了具有优异导电性和耐腐蚀性的保护层。传统化学镀金体系为氰化物镀金体系,该体系具有镀液稳定性高、镀金产品外观光亮和镀层均匀性好等优点,但由于其镀液中存在的CN-对人体和环境会产生巨大的危害,因此需要新型的无氰镀金体系应用于PCB生产过程中。针对有氰镀金体系存在的环境危害问题,本论文研究首先以HAuCl4为母体原料,碘和硫脲（以下简称Tu）为非氰配体通过选择还原法和配位交换法合成了一种新型无氰亚金配合物,并对该无氰亚金配合物进行红外光谱分析、紫外光谱分析、热重分析、元素分析和电导率测定,确定了亚金配合物分子式;然后,对中间体化合物AuI和目标产物的合成进行试验探索,得出了制备上述两种物质的最佳工艺条件;最后,设计正交试验,筛选出该亚金配合物化学镀金体系的最佳工艺条件,并对该镀金工艺以及其镀金品质进行综合分析,以期获得新型镀金体系应用于镀金行业清洁生产。具体研究结果如下:（1）本研究合成了新型亚金配合物并对其进行分析与表征。根据其红外光谱分析、紫外光谱分析、热重分析、元素分析和电导率测定结果确定该配合物化学式为[Au（Tu）2]I,摩尔导电率为9.6×10-4 S·m2·mol-1。对目标产物[Au（Tu）2]I合成试验结果有影响的工艺参数关系为:浓缩比>浓缩温度>硫脲与金元素摩尔比>硫脲浓度。实验中最佳合成条件为:硫脲浓度50mg/mL,硫脲与金摩尔比5:1,浓缩温度45℃,浓缩比4.5。（2）中间体AuI合成试验结果表明对AuI合成影响的工艺参数关系为:操作温度>氯金酸溶液浓度>碘化钾溶液浓度。试验中最佳合成条件为:实验操作温度5℃,氯金酸溶液浓度30 mg/mL,碘化钾溶液浓度25 mg/mL。（3）以配合物[Au（Tu）2]I为金源的化学镀金试验结果表明,在该镀金体系下镀金性能的影响因素关系为:金盐浓度>镀金液温度>施镀时间>络合剂硫脲浓度>镀液pH值。实验室条件下中最佳工艺条件为:金盐浓度3 g/L,镀金液温度55℃,pH值为3.5,络合剂硫脲浓度为12.5 g/L,施镀时间20 min。在该条件下,镀金层色泽好,结合力佳,镀层厚度稳定在0.11μm,扫描电镜观察镀层,镀层致密,SO2气体耐腐蚀性测试合格,可焊性测试合格。本研究采用最佳条件下所合成的无氰亚金配合物进行化学镀金工艺研究,在实验条件下本研究化学镀金工艺镀层基本可以达到成熟工艺的水平,与现有工艺的工艺参数比较,本研究无氰化学镀金工艺具有便于控制镀金层厚度、品质以及生产能耗低的优点。同时在生产过程中,本研究无氰镀金工艺与传统镀金工艺相比所用化学品对环境影响更小,反应废物更易处理达到排放标准,具有良好的工业应用价值和前景。
罗龚[4]（2019）在《DMH和H3Cit体系中金钴合金组分可调电沉积及膜层生长过程》文中研究表明金钴合金随着钴含量的不同分为纯金、硬金、K金等,在首饰行业及电子电镀方面广泛应用。由于金离子氧化性极强,在溶液中难以络合稳定,金钴合金电沉积生产中主要使用氰化物体系镀液。随着市场对无氰化产品的要求及环保禁令的实施,研发与氰化物体系相媲美的无氰化金钴合金电镀体系已成为电镀行业的一个重要问题。本文基于合金共沉积理论及双络合离子配位思想,开发了以5,5-二甲基乙内酰脲（DMH）和柠檬酸（H3Cit）为配体的无氰金钴合金组分可调电沉积技术。本文通过Au（Ⅰ）、Au（Ⅲ）及Co（Ⅱ）电沉积研究,发现金、钴均能有效沉积获得镀层,Au（Ⅲ）盐稳定性优于Au（Ⅰ）盐,Au（Ⅲ）镀液能适应更大电流密度范围,确定了以Au（Ⅲ）与Co（Ⅱ）为主盐的金钴合金电沉积体系。工艺研究表明镀液各组分中,金盐浓度对镀液稳定性及镀层质量影响最大,其次为钴盐浓度和DMH含量,柠檬酸含量和pH值的影响较小。镀层中金钴含量受镀液中离子比率和电极极化共同控制,增大Co（Ⅱ）/Au（Ⅲ）比率及阴极极化,均会增大镀层中钴含量。通过电沉积方案设计,获得了与印制电路板（PCB）硬金镀层色泽相同、厚度相当、质地均匀钴量为0.81wt.%的金钴合金镀层。纳米压痕仪在50mN和75mN载荷下测得其硬度值分别为6084.37MPa和5323.95MPa,达到与PCB硬金镀层相当的硬度水平。通过调整Au（Ⅲ）/Co（Ⅱ）离子比率和沉积电位值φ,实现了从纯金至钴含量94.07at.%金钴合金的同槽电沉积。利用电位阶跃电沉积,实现了约20nm金层和约90nm Au-94.07at.%Co合金层交叠结构的同槽电沉积。XRD分析表明,金钴合金镀层在低钴含量时呈现金的晶体结构,随着镀层中钴含量增加金的衍射峰逐渐变弱,钴含量达到20.70wt.%时,金的特征峰消失而钴的衍射峰未检出。说明,本体系中金钴合金镀层难以形成钴晶格结构。XPS分析表明,金在镀层表面及内部均呈现金属态,钴在镀层表面以+3价氧化态及+2络合态形式存在。低钴含量镀层刻蚀后钴呈现金属态、+2价氧化态,高钴含量镀层刻蚀后还存在络合态钴。证实了金钴合金镀层中配合物夹杂的存在,结合碳氮检测说明合金镀层中存在钴与柠檬酸的配合物夹杂。高钴含量镀层中氧化态钴及络合态钴的存在,佐证了本研究所得金钴薄层难以形成钴晶格结构的实验结果。吸收光谱和电化学分析表明,离子间的配位作用阻化了金属离子的放电沉积。本金钴共沉积体系中在较正电位下只有金放电沉积,随着沉积电位负移金钴共同放电沉积,符合正常共沉积的规律。金钴共沉积在较正沉积电位下呈现连续成核,随着电位负移成核过程由连续成核向瞬时成核转变。本文针对实验数据与传统电沉积成核生长理论间的差异,依据实际电沉积过程中电流与时间的关系,将有限扩散思想及距离电极表面等距离放电离子相同放电几率的思想引入到电沉积成核生长模型中,修正了现有电沉积成核生长理论,构建了电沉积成核生长的圆柱有限扩散模型,并推算了有限扩散模型下的电流-时间转变过程表达式。
高鹏[5]（2017）在《硫代硫酸盐浸出贵州卡林型金矿的实验研究》文中进行了进一步梳理随着金矿资源的大规模开采和利用,易选冶的金矿资源已基本枯竭,难浸金矿成为了当今黄金工业的主要资源。卡林型金矿是贵州的优势资源,金主要以包裹在黄铁矿和毒砂中的微细粒金形式存在,氰化浸出前需要预处理才能满足工业要求,因此考虑非氰化法对其一步浸出。硫代硫酸盐法是非氰浸金中最环保高效的浸金方法之一,但针对贵州高硫高砷的卡林型金矿研究还不是很多,尤其是使用en代替氨水的Cu2+-en-S2O32-浸金体系更是鲜有报道。以贵州卡林型金矿为研究对象。在热力学和稳定常数理论基础上,通过单因素和正交实验研究了各因素对金浸出率的影响规律,找出了最优浸出条件为:Cu2+浓度0.01mol/L,Na2S2O3浓度0.3mol/L,en浓度0.06mol/L,液固比4:1配制浸出液,40℃下浸出4h,浸出率可达77.781%;采用XRD对最优条件浸出渣进行图谱分析,图谱中出现了Fe S和Fe2O3的衍射峰,说明了浸出过程中黄铁矿分步氧化规律。通过理论分析和实验研究,说明了Cu2+-en-S2O32-浸金体系一步浸出我省卡林型金矿是基本可行的,并且揭示了硫代硫酸钠浸金是氧化剂与络合剂协同作用的浸金原理。
唐宇[6]（2021）在《金催化糖基邻炔基苯甲酸酯活化及相关化学过程的机理研究》文中进行了进一步梳理本论文的主要内容是金催化糖基邻炔基苯甲酸酯活化及相关化学过程的机理研究,具体包括四部分内容。前言部分介绍了本论文主要研究策略:基于“新化学信息导向的化学研究工具开发途径”实现新的化学突破。本文的主要工作就是按照这一策略进行的。第二部分是金催化糖基邻炔基苯甲酸酯异构化过程的机理研究。异构化过程包含了异头位糖苷键的断裂与形成,对糖化学有着基础性的重要意义。糖基邻炔基苯甲酸酯在金催化剂作用下可以发生异构化,其中包含着新的异构化机理。我们采用新开发的HPLC动力学分析系统、核磁分析、单晶X-射线衍射及定量反应分析等方法对该过程进行了动力学研究、中间体表征及定量产物分析,在此基础上提出了该反应的机理模型。该模型中包含了烯基金络合物对糖基氧鎓中间体的亲核加成-消除机理、单金-双金平衡及糖基吡喃鎓中间体,为金催化糖苷化方法的进一步发展提供了理论参考。第三部分是金催化糖基邻炔基苯甲酸酯重组过程的研究。在金催化糖基邻炔基苯甲酸酯活化过程中,烯基金络合物对糖基氧鎓中间体进行异面加成时为“可见”的异构化,而同面加成时则为“不可见”的重组过程。在某些情况下,重组过程事实上是体系中的主要活化过程。我们设计开发了一套化学标记方法,实现了重组过程的“可见化”,并结合新开发的HPLC动力学分析系统对标记给体存在下的交叉反应体系进行了重组/异构化动力学分析,得到了重组/异构化的初始速率比,并详细讨论了这些数据的“机理含义”,加深了对金催化糖基邻炔基苯甲酸酯活化机理的认识。第四部分是含芳基膦配体的金（Ⅰ）离子的水合反应研究。芳基膦配位的金（Ⅰ）离子是金催化反应中常用的催化剂,其水合过程研究对详细认识金催化反应机理有着重要意义。我们采用单晶X-射线衍射、核磁分析等方法对该过程进行了研究,表征了两类新的芳基膦配位的金（Ⅰ）离子的水合物并研究了其相互转换。在此基础上我们提出了水合平衡,讨论了其影响因素,并利用这些结果解释了 一些金催化反应现象。该研究对于金化学及金催化机理的发展起到了 一定促进作用。
黄世玉[7]（2015）在《非氰金配合物的合成、表征和应用研究》文中指出化学镀金被广泛应用于电器、接插件、印刷电路板PCB、集成电路IC等电子元件领域,主要是因为镀金层具有优异的导电导热性、可焊性、抗腐蚀性及较好的结合力,能够满足各种组装要求。氰化镀金液中的氰化物含有剧毒,对工艺过程及后处理都会产生极大的安全隐患,特别是氰化物对PCB基材的腐蚀导致在微电子行业中的应用受到限制。近年来为了追求环境友好、资源节约型的生产模式及对环境的重视程度的提高,氰化物镀金的缺点越来越明显,非氰镀金工艺越来越受到重视。本论文的研究目的是合成一种以二甲基硫脲作配体的新型非氰亚金配合物,并对该配合物进行表征,最后对亚金配合物溶液的化学镀金性能研究,以期其溶液稳定、镀层效果能够满足行业要求。研究内容包括:（1）通过选择还原-配体交换法合成非氰亚金配合。并改变配比、pH、温度、浓度等因素探索得到合成的最佳工艺条件;并对非氰金配合物水溶液的稳定性进行研究。（2）非氰亚金配合物的表征。通过元素分析、紫外光谱分析、红外光谱分析及差热分析等对其进行表征,确定非氰金配合物的分子结构组成。（3）非氰亚金配合物的化学镀金工艺研究。考察金浓度、温度、pH、配体浓度、施镀时间等因素对镀金速率的影响,并探索得到最佳工艺条件。（4）对镀层厚度、表观形态、结合力等方面对镀金层进行检测。研究结果:（1）采用选择还原-配体交换法合成了一种新型非氰亚金配合物。（2）通过对实验合成的配合物进行元素分析得出各元素Au、C、N、H、S的含量百分数分别为41.68%、18.31%、14.98%、3.72%、21.31%,再结合紫外光谱分析、红外光谱分析等表征得出:实验合成的非氰亚金配合物的分子式为Au（DMTU）2SCN。（3）非氰亚金配合物微溶于水,易溶于乙醇水溶液,摩尔电导率为2.1 8×10-3Sm2·mol-1,热重分解温度为190℃。（4）合成非氰亚金配合物的最佳工艺条件为:pH=1,硫氰酸钾与金的摩尔比为3:1、二甲基硫脲与金的摩尔比为2.5:1和金溶液温度为25℃。（5）非氰金配合物溶液的稳定性研究:金配合物溶液在密闭遮光、温度<70℃、pH=3-7的条件下能较好的保存和进行镀金研究。（6）非氰金配合物化学镀金的最佳工艺条件为:金浓度为2.5 g/L,配体二甲基硫脲的浓度为1.5 mol/L,操作温度为50℃,镀液pH为4,施镀时间为20 min,该条件下化学镀层的结合力、色泽均最佳。研究表明,以Au（DMTU）2SCN为主组分的非氰镀金液体系,不仅可以能满足目前PCB行业对化学镀金工艺的要求,也明显减少了对环境的危害,实现了对剧毒氰化镀金的替代,是一种有望在镀金行业中得到广泛应用的环保型化工产品。
沈智慧[8]（2015）在《微细浸染型金矿非氰浸出试验研究》文中提出微细浸染型金矿作为一种难处理金矿,是我国的主要黄金资源之一。加强对微细浸染型金矿的开发和利用,具有十分重要的意义。论文以贵州某微细浸染型金矿为研究对象,在矿石性质研究基础上,开展非氰浸出试验研究。通过非氰方法研究、预处理方法研究和预处理-非氰浸出优化试验研究确定合适的工艺流程和较佳的试验条件,采用不同测试手段对原矿、预处理样和浸渣进行对比分析,并从溶液化学反应和热力学角度对预处理和浸金体系进行机理探讨。通过多元素、矿物组成、金的化学物相、扫描电镜和粒度组成分析研究矿石性质,表明矿石中金是主要有用元素,品位为3.46 g/t,银、铜、铅、锌、锑和砷含量低,含有一定量有机碳。矿石主要由石英、方解石、黄铁矿和粘土矿物组成。金呈分散分布,单体解离和连生金、硫化物、硅酸盐和碳酸盐包裹金分布率分别为22.96、34.24、23.73和19.07%。金分布不均匀,主要分布在较粗粒级和细粒级中。说明很难通过单一方法提高金回收率,各包裹体中金的暴露是有效浸金的关键。根据矿石性质研究结果,选择JQ、硫代硫酸盐、硫氰酸盐以及SZS四种非氰试剂在常温常压下进行直接浸金探索试验研究,综合考虑选择SZS为浸金药剂,SZS直接浸金率最高为60.53%。在浸出方法研究的基础上,选择常规焙烧、强氧化预处理、强碱性预处理和M-1+M-3预处理四种方法进行原矿预处理试验研究,综合考虑选择M-1+M-3预处理方法。通过M-1+M-3预处理-SZS浸出工艺的优化试验研究得出较佳的工艺为常温常压预处理后不脱药直接常温常压浸出,较佳条件为:预处理过程M-1和M-3用量分别为50和105 kg/t,充气量为1.8 m3/h,液固比为2:1,常温搅拌24 h,浸出过程SZS浓度4.4%,催化剂Cu2+和NH3·H2O浓度分别为0.06 mol/L和1 mol/L,稳定剂Na2SO3浓度为0.15 mol/L,矿浆液固比为3:1,pH为11,常温搅拌浸出4 h。混合浸出剂稳定性较好,保质期为10天左右,在此条件下金浸出率在84%86%。采用XRD、XRF、物相分析、扫描电镜、Raman和XPS等手段对原矿、预处理样和浸渣进行对比分析,得出经过预处理和浸出后,矿物表面O、Si、Ca、Fe和S元素的化学环境发生了变化。预处理后Si、S含量降低,预处理作用使部分SiO2发生溶蚀,黄铁矿被氧化成Fe2O3和SO42-,预处理后硅酸盐、黄铁矿中金分布率降低,单体解离金和连生金、碳酸盐中金分布率增大,说明经过预处理,大部分硫化物和硅酸盐中金被暴露或解离成游离金,但新生成的碳酸盐又重新包裹了金。通过预处理过程化学反应吉布斯自由能?G和Eh-pH图的分析,表明溶液中存在氧化剂,反应时间足够长时,大多数黄铁矿最终会被氧化成Fe2O3和SO42-;溶液的pH环境和离子强度显着影响着石英的溶解,较高pH条件有利于石英的溶解,SiO2的溶解受溶液中物质扩散影响小,主要受化学反应的限制。从溶液化学反应和热力学角度对SZS-铜-氨体系进行了机理探讨,表明SO32-有助于S2O32-的稳定,但也会加速Sx2-反应生成S2O32-。溶液中pH值、Cu（NH3）42+和SO32-浓度直接和间接地影响着浸金效果。
盛国军[9]（2015）在《Au（Ⅰ）-ETU无氰金配合物的合成、表征及其镀金性能的研究》文中认为近年来随着对环境保护的日渐重视,无氰镀金工艺的研究和发展越来越受到业界的关注。本论文的研究是为了合成一种新的水溶性无氰金配合物,并对该配合物进行相关的化学表征及稳定性研究,最后对该配合物溶液进行电镀金应用研究,期望能达到较好的镀金效果。研究内容包括:（1）水溶性无氰金配合物的合成方法及配体的选择。（2）水合肼法制备金纳米粒子的工艺条件研究及纳米金溶胶的纯化和表征。（3）通过单因素试验和正交试验研究了原料配比、温度、pH、反应时间对亚金配合物合成的影响,获得其最佳工艺参数;再对合成的金配合物进行表征及溶液的稳定性研究。（4）对金配合物溶液进行电镀金应用研究,考察金盐浓度、温度、pH、电流密度、施镀时间、光亮剂用量等主要因素对电镀速率和镀层表观得分的影响,并得到其最佳工艺参数。研究结果:（1）通过探索实验,确定以纳米金为金源,乙撑硫脲为配体,过硫酸铵作氧化剂,采用“氧化-溶浸”法进行Au（Ⅰ）-ETU配合物的合成。（2）水合肼法制备纳米金溶胶的最佳工艺条件为:水合肼与Au的摩尔比为10:1,PVP与Au的质量比为1.5:1,反应温度为85℃,溶液pH=12,加热时间为30min;各主要因素的影响力大小顺序依次为:水合肼用量,PVP用量,温度,溶液pH,加热时间;通过紫外可见光谱和TEM对制得的纳米金溶胶进行表征,发现金纳米粒子呈球形、平均粒径在20-30nm。（3）通过元素分析、热重分析、紫外可见光谱、红外光谱和循环伏安曲线等分析检测方法对实验合成的配合物进行表征,可以推断出合成的配合物分子式为[Au（ETU）3]2S04,水溶性较好,摩尔电导率为0.86 S·m2·mol-1,是一种离子型化合物。（4）Au（Ⅰ）-ETU配合物合成的最佳工艺参数为:Mau:METU:M（NH4）2S2O8=1:4:4,反应温度为30℃,反应时间为25min,溶液的pH=1;各主要因素的影响力大小顺序依次为:原料配比,反应温度,反应时间,溶液的pH。（5）通过稳定性实验发现,Au（Ⅰ）-ETU配合物溶液较稳定,在密闭避光的室温条件下能稳定保存15d;其使用的温度和pH值限值分别为:T≤60℃和pH≤6。（6）Au（I）-ETU配合物溶液电镀金应用的最佳工艺参数为:金浓度为1.5g/L,电流密度为1A/dm2,镀液pH值为1.5,施镀时间为1.5min,电镀温度为45℃,光亮剂硫酸铈的含量为1Oppm,各主要因素的影响力大小顺序依次为:金盐浓度,电流密度,溶液pH,施镀时间,施镀温度。研究表明,以[Au（ETU）3]2SO4为主体的无氰镀金液体系,得到的镀金层色泽好,结合力佳,在电镀金应用上可达到印制线路板行业镀金性能的要求,从环保角度看可实现对含氰镀金产品的替换,减少对环境的污染,是一种具有发展前景的环境友好型产品。
聂午阳[10]（2014）在《纳米金制备新方法及其应用研究》文中提出随着纳米金在生物医药、催化、电子等领域的广泛应用,不少学者致力于纳米金的研究,但是制备胶体金一般采用化学还原法,利用三价金盐氯金酸作为金源,在氯金酸中加入不同的还原剂和保护剂来制备,但该法中存在着大量氯离子,对其进行纯化是一个比较棘手的问题。本研究尝试以一价的金盐亚硫酸金钠（Na3Au（S03）2）为原料,PVP为分散剂,利用亚硫酸金钠在强酸性条件下不稳定会分子内还原成金单质来制备胶体金,期望得到一种利用除氯金酸外的金化合物来制备稳定均匀的纳米胶体金的新方法。研究内容包括:（1）研究以氯金酸转化为雷金酸沉淀,再以雷金酸沉淀制备亚硫酸金钠的合成条件;（2）研究亚硫酸金钠的稳定性条件如pH、温度、等,以获得制备后续产物的理想条件;（3）研究以亚硫酸金钠为原料合成纳米金反应的条件如pH、温度、搅拌速度、反应时间等;（4）对所得纳米金进行检测分析（UV、TEM、粒径分析）;（5）比较硫脲、硫氰酸铵、硫代硫酸钠浸金效果,选择最佳配体为浸出剂;（6）试验确定优化浸出条件;（7）对所得溶浸液进行表征;（8）对所得溶浸液开展镀金性能研究。研究结果:（1）制备亚硫酸金钠的合成条件为:[HAuCl4]=2g/L、V浓氨水=1mL、T=40℃;（2）亚硫酸金钠的稳定性条件为pH=4、温度=4℃,以获得制备后续产物的理想条件;（3）以亚硫酸金钠为原料合成纳米金的反应条件如pH=1、温度=90℃、反应时间=1min、[Na3Au（SO3）2]=O.O1mmol/L;（4）对所得纳米金进行检测分析（UV、TEM、粒径分析）,合成了粒径为6nm,粒径分布均匀、稳定的纳米金;（5）比较硫脲、硫氰酸铵、硫代硫酸钠浸金效果的基础上,选择硫脲为最佳浸出剂;（6）试验确定优化浸出条件为pH=1、t=3h、T=30℃、硫脲质量浓度为20 g/L;（7）对所得溶浸液进行表征证明纳米金完全溶浸得到亚金配合物的溶浸液;（8）化学沉金的最佳条件为金浓度2 g/L,操作温度为50 ℃,pH为3,施镀时间为10 min。研究表明,用亚硫酸金钠合成的纳米金不含氯离子,用氧化溶浸得到的溶浸液不仅从技术角度上可以满足当今PCB行业对沉金工艺的要求,而且从环保角度上可以实现对剧毒化学品的替代,可明显地减少对环境的危害,是一种有着广阔应用前景的环境友好化产品。
二、常温下溶金络合物的配制方法（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、常温下溶金络合物的配制方法（论文提纲范文）
（1）α-卤代酮及吡喃酮类天然产物骨架的合成与应用研究（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 卤代有机物及α-卤代酮类化合物的介绍 |
| 1.2 α-卤代酮类化合物的研究背景 |
| 1.2.1 α-卤代酮类化合物的应用 |
| 1.2.2 α-卤代酮类化合物的合成 |
| 1.3 α-吡喃酮类化合物的介绍 |
| 1.4 α-吡喃酮类化合物的研究背景 |
| 1.4.1 α-吡喃酮类化合物的合成 |
| 1.4.2 α-吡喃酮类化合物在天然产物合成中的应用 |
| 1.5 选题思路和研究内容 |
| 第二章 金催化1,3-烯炔酯的异构化环化/亲电卤化串联反应合成α-溴/碘代环戊烯酮 |
| 2.1 前言 |
| 2.2 本章研究内容 |
| 2.2.1 反应条件优化 |
| 2.2.2 反应底物范围研究 |
| 2.2.3 克级规模实验及应用 |
| 2.2.4 反应机理的探究 |
| 2.3 本章小结 |
| 2.4 实验部分 |
| 2.4.1 试剂与仪器 |
| 2.4.2 底物1,3-烯炔酯的制备 |
| 2.4.3 金催化合成α-溴/碘代环戊烯酮的实验步骤 |
| 2.4.4 放大及应用反应的实验步骤 |
| 2.4.5 机理验证的实验步骤 |
| 2.5 产物结构的表征与分析 |
| 第三章 空气氧化α-碘代环戊烯酮合成α-吡喃酮 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 本章研究内容 |
| 3.2.1 反应条件优化 |
| 3.2.2 反应底物范围研究 |
| 3.2.3 克级规模实验及应用 |
| 3.2.4 反应机理的探究 |
| 3.3 本章小结 |
| 3.4 实验部分 |
| 3.4.1 试剂与仪器 |
| 3.4.2 α-碘代环戊烯酮氧化合成α-吡喃酮的实验步骤 |
| 3.4.3 放大及应用反应的实验步骤 |
| 3.4.4 机理验证的实验步骤 |
| 3.5 产物结构的表征与分析 |
| 第四章 全文总结 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 |
| 参考文献 |
| 附录 |
（2）氨性硫代硫酸盐法浸出云南某金矿的工艺研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abtsract |
| 第一章 文献综述 |
| 1.1 金的性质与用途 |
| 1.2 金的资源状况及其特点 |
| 1.3 金的主要浸出方法 |
| 1.3.1 氰化法 |
| 1.3.2 非氰化浸出方法 |
| 1.4 硫代硫酸盐浸出 |
| 1.4.1 硫代硫酸盐化学性质 |
| 1.4.2 氨性硫代硫酸盐浸金 |
| 1.4.3 降低硫代硫酸盐消耗的途径 |
| 1.5 论文的主要研究内容及意义 |
| 1.5.1 研究意义 |
| 1.5.2 主要研究内容 |
| 第二章 实验测试方法及原矿分析 |
| 2.1 实验矿样制备 |
| 2.2 原矿样分析 |
| 2.3 实验方法 |
| 2.4 测试方法 |
| 2.5 实验所用仪器、设备及试剂的配制 |
| 第三章 硫代硫酸盐浸金基础研究 |
| 3.1 金的溶解 |
| 3.1.1 金的溶解机理 |
| 3.1.2 金的络合形态 |
| 3.2 铜的溶解 |
| 3.3 体系物种分布研究 |
| 3.4 电位-pH图研究 |
| 3.5 热力学计算与分析 |
| 本章小结 |
| 第四章 硫代硫酸盐浸金工艺研究 |
| 4.1 磨矿实验 |
| 4.2 硫代硫酸盐浸金 |
| 4.2.1 铜对硫代硫酸盐浸金的影响 |
| 4.2.2 氨对硫代硫酸盐浸金的影响 |
| 4.2.3 溶解氧对硫代硫酸盐浸金的影响 |
| 4.2.4 硫代硫酸盐添加方式对浸金的影响 |
| 4.2.5 硫代硫酸盐对浸金过程的影响 |
| 4.2.6 pH值对浸金过程的影响 |
| 4.2.7 矿浆液固比对浸金过程的影响 |
| 4.2.8 浸出时间对浸金过程的影响 |
| 4.3 氰化浸金 |
| 4.3.1 低空气流速下氰化浸出 |
| 4.3.2 高空气流速下氰化浸出 |
| 本章小结 |
| 第五章 硫代硫酸盐浸金动力学研究 |
| 5.1 未反应核收缩模型 |
| 5.2 动力学线性方程 |
| 5.2.1 浸出速率方程 |
| 5.2.2 阿仑尼乌斯公式 |
| 5.2.3 线性方程的确定 |
| 5.3 纯金浸出动力学研究 |
| 5.4 实际金矿浸出动力学研究 |
| 本章小结 |
| 第六章 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录A 攻读硕士学位期间发表的论文及科研成果 |
| 附录B 攻读硕士学位期间参与的科研项目 |
| 附录C 攻读硕士学位期间所获荣誉与奖励 |
（3）环境友好型亚金配合物的合成及其化学镀金工艺研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 1 绪论 |
| 1.1 金及金的配合物 |
| 1.1.1 金的理化性质 |
| 1.1.2 金的配位化合物 |
| 1.2 碘及碘的金属配合物 |
| 1.2.1 碘的理化性质 |
| 1.2.2 碘的金属配合物 |
| 1.3 配合物合成方法与表征分析 |
| 1.3.1 配合物的合成方法 |
| 1.3.2 配合物的表征分析 |
| 1.4 化学镀金 |
| 1.4.1 化学镀金原理 |
| 1.4.2 化学镀金工艺 |
| 1.4.3 无氰化学镀金工艺的发展趋势和研究现状 |
| 1.5 本课题的研究目的、意义与研究内容 |
| 1.5.1 研究目的与意义 |
| 1.5.2 研究内容 |
| 1.5.3 技术路线 |
| 2 无氰亚金配合物的合成与表征研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 试验试剂与仪器 |
| 2.2.2 实验原理与步骤 |
| 2.2.3 无氰亚金配合物表征分析 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 无氰亚金配合物及表征分析 |
| 2.3.2 中间体AuI合成工艺研究 |
| 2.3.3 目标化合物合成工艺研究 |
| 2.4 小结 |
| 3 无氰亚金配合物化学镀金工艺构建及评价 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 试验材料与设备 |
| 3.2.2 无氰亚金配合物溶液稳定性测试 |
| 3.2.3 化学镀金液的配制 |
| 3.2.4 化学镀金试验 |
| 3.2.5 镀金和镀液测试 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 无氰亚金配合物溶液稳定性 |
| 3.3.2 无氰亚金配合物化学镀金工艺体系研究 |
| 3.3.3 镀层应用性能评价 |
| 3.4 小结 |
| 4 综合分析 |
| 4.1 工艺参数对比 |
| 4.2 镀金产品性能对比 |
| 4.3 环境影响对比 |
| 4.4 镀金工艺成本对比 |
| 4.5 小结 |
| 5 结论与展望 |
| 5.1 结论 |
| 5.2 创新点 |
| 5.3 展望 |
| 参考文献 |
| 附录 攻读硕士学位期间的主要学术成果 |
| 致谢 |
（4）DMH和H3Cit体系中金钴合金组分可调电沉积及膜层生长过程（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 |
| 1.2 金钴合金电沉积发展概述 |
| 1.2.1 金钴合金的基本性质 |
| 1.2.2 金钴合金电沉积中钴的强化 |
| 1.2.3 电沉积金钴合金的结构及组成 |
| 1.2.4 金/钴交叠镀层电沉积制备 |
| 1.3 金钴合金电镀液的发展概述 |
| 1.3.1 金钴合金电镀液的主要类型 |
| 1.3.2 金钴合金无氰电沉积的主要问题 |
| 1.4 金钴合金无氰电沉积体系设计 |
| 1.4.1 金、钴配位分析 |
| 1.4.2 金属离子与乙内酰脲类化合物的配位作用 |
| 1.4.3 电沉积中乙内酰脲类化合物的应用 |
| 1.5 本文的主要研究内容 |
| 第2章 实验材料及研究方法 |
| 2.1 实验材料及主要设备 |
| 2.1.1 实验所用材料 |
| 2.1.2 实验所用仪器设备 |
| 2.2 金钴合金电沉积过程 |
| 2.2.1 电沉积槽体设计 |
| 2.2.2 镀液配制及电沉积实验 |
| 2.3 分析测试方法 |
| 2.3.1 镀液分析 |
| 2.3.2 镀层结构表征 |
| 2.3.3 镀层性能测试 |
| 2.3.4 电化学分析 |
| 第3章 体系可行性评价及工艺研究 |
| 3.1 体系可行性评价 |
| 3.1.1 Au(Ⅰ)和Au(Ⅲ)的电沉积研究 |
| 3.1.2 Co(Ⅱ)的电沉积研究 |
| 3.2 Au(Ⅰ)/Au(Ⅲ)与CO(Ⅱ)共沉积研究 |
| 3.3 金钴合金电沉积正交实验研究 |
| 3.3.1 金钴合金电沉积正交实验设计 |
| 3.3.2 镀液稳定性研究 |
| 3.3.3 镀层表面质量研究 |
| 3.3.4 正交实验综合分析 |
| 3.3.5 镀液优化 |
| 3.4 金钴合金组分可调电沉积研究 |
| 3.4.1 恒电流电沉积 |
| 3.4.2 恒电位电沉积 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 金钴合金镀层制备及表征研究 |
| 4.1 硬金镀层电沉积及表征研究 |
| 4.1.1 PCB金手指镀层结构分析 |
| 4.1.2 硬金镀层电沉积 |
| 4.1.3 硬金镀层形貌研究 |
| 4.1.4 硬金镀层硬度研究 |
| 4.1.5 硬金镀层电性能研究 |
| 4.2 金钴交叠镀层电沉积及表征研究 |
| 4.2.1 金钴交叠镀层电沉积 |
| 4.2.2 金钴交叠镀层结构表征 |
| 4.3 电沉积金/钴及其合金的晶体结构表征 |
| 4.3.1 电沉积金、钴的晶体结构表征 |
| 4.3.2 电沉积金钴合金的晶体结构表征 |
| 4.4 电沉积金钴合金XPS分析 |
| 4.4.1 PCB硬金镀层XPS分析 |
| 4.4.2 金钴合金镀层XPS分析 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 离子配位及电沉积过程研究 |
| 5.1 离子配位研究 |
| 5.2 电沉积过程研究 |
| 5.2.1 阴极极化曲线研究 |
| 5.2.2 电沉积成核生长过程研究 |
| 5.2.3 成核理论与实验偏差分析 |
| 5.3 电沉积有限扩散模型构建及表达式推算 |
| 5.3.1 电沉积成核生长有限扩散模型构建 |
| 5.3.2 电沉积成核生长模型的表达式推算 |
| 5.4 电沉积有限扩散模型对比论证及应用 |
| 5.4.1 有限扩散模型与理论模型的对比论证 |
| 5.4.2 有限扩散模型的应用 |
| 5.5 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间发表的学术论文及其它成果 |
| 致谢 |
| 个人简历 |
（5）硫代硫酸盐浸出贵州卡林型金矿的实验研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 黄金概述 |
| 1.1.1 金的性质 |
| 1.1.2 金的使用现状 |
| 1.2 难浸金矿概述 |
| 1.2.1 难浸金矿难选冶原因 |
| 1.2.2 难浸金矿浸出工艺的研究现状 |
| 1.3 贵州卡林型金矿概述 |
| 1.3.1 贵州卡林型金矿分布及特点 |
| 1.3.2 卡林型金矿矿物特征及赋存状态 |
| 1.3.3 贵州黄金企业的选冶情况 |
| 1.4 论文的研究意义及主要内容 |
| 1.4.1 研究目的及意义 |
| 1.4.2 研究的主要内容 |
| 第二章 硫代硫酸钠浸金的理论基础 |
| 2.1 硫代硫酸钠浸金原理 |
| 2.2 硫代硫酸钠浸金热力学分析 |
| 2.2.1 吉布斯自由能的计算 |
| 2.2.2Au/[Au(S_2O_3)_2]~(3-)的电极电位及稳定常数的计算 |
| 2.2.3 浸金过程的热力学判据推导过程 |
| 2.3 Cu~(2+)-en-S_2O_3~(2-)浸金体系的优势 |
| 第三章 实验原料、设备及方法 |
| 3.1 实验原料 |
| 3.2 实验试剂与设备 |
| 3.3 实验方法 |
| 3.3.1 浸出实验方法 |
| 3.3.2 金的分析方法 |
| 第四章 实验结果与分析 |
| 4.1 原矿分析 |
| 4.2 Cu~(2+)-en-S_2O_3~(2-)浸金体系的单因素实验 |
| 4.2.1 Cu~(2+)的浓度对金浸出率的影响 |
| 4.2.2 Na2S_2O_3的浓度对金浸出率的影响 |
| 4.2.3 乙二胺浓度对金浸出率的影响 |
| 4.2.4 液固比对金浸出率的影响 |
| 4.2.5 浸出时间对金浸出率的影响 |
| 4.2.6 温度对金浸出率的影响 |
| 4.3 正交实验 |
| 4.3.1 极差分析 |
| 4.3.2 方差分析 |
| 4.4 验证试验 |
| 4.4.1 最优浸出条件验证实验 |
| 4.4.2 最优浸出渣的XRD分析 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 结论与展望 |
| 5.1 结论 |
| 5.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
（6）金催化糖基邻炔基苯甲酸酯活化及相关化学过程的机理研究（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 中文摘要 |
| ABSTRACT |
| 1 前言 |
| 1.1 化学领域形成的基本过程 |
| 1.2 化学领域发展过程中的“限制性因素”分析 |
| 1.2.1 认识层面 |
| 1.2.2 工具层面 |
| 1.3 拓展新化学领域的突破方向与一些现实途径 |
| 1.3.1 以新化学信息为导向的化学研究工具开发途径 |
| 1.3.2 以新化学研究模式为导向的化学研究工具开发途径 |
| 1.4 小结 |
| 1.5 本文主要研究工作的背景及策略简介 |
| 1.5.1 背景简介 |
| 1.5.2 研究策略 |
| 2 金催化糖基邻炔基苯甲酸酯异构化过程的机理研究 |
| 2.1 背景介绍 |
| 2.2 异构化反应的核磁分析 |
| 2.3 异构化反应的动力学分析 |
| 2.3.1 HPLC动力学分析工具的建立 |
| 2.3.2 金催化全苯甲酰基葡萄糖给体2-2的异构化动力学研究 |
| 2.3.3 糖环取代基以及抗衡离子结构对异构化动力学影响的考察 |
| 2.3.4 对动力学实验结果的讨论 |
| 2.4 当量烯基金络合物存在下的异构化反应分析 |
| 2.4.1 反应分析方法的构建 |
| 2.4.2 反应体系的定量分析 |
| 2.5 异构化中间体的表征 |
| 2.5.1 双金络合物的发现 |
| 2.5.2 双金络合物2-13的晶体结构 |
| 2.5.3 双金络合物2-13的溶液结构 |
| 2.5.4 单金-双金平衡对异构化过程的影响 |
| 2.6 糖基吡喃鎓中间体捕获实验的定量分析 |
| 2.7 金催化糖基邻炔基苯甲酸酯异构化过程的机理模型 |
| 2.8 该机理模型在新型糖苷化方法开发中的具体应用 |
| 2.9 本章小结 |
| 3 金催化糖基邻炔基苯甲酸酯重组过程的机理研究 |
| 3.1 研究背景 |
| 3.2 研究方案设计 |
| 3.3 标记方法的开发 |
| 3.4 标记给体的合成 |
| 3.5 HPLC反应分析工具的构建 |
| 3.5.1 分析系统的构建 |
| 3.5.2 反应系统及取样系统的构建 |
| 3.5.3 计时系统的构建 |
| 3.6 全苯甲酰葡萄糖给体的重组过程分析 |
| 3.6.1 标准异构化条件下的交叉实验 |
| 3.6.2 交叉实验的定量分析 |
| 3.6.3 对交叉实验结果的讨论 |
| 3.7 本章小结 |
| 4 芳基膦配位的金(Ⅰ)离子的水合反应研究 |
| 4.1 背景介绍 |
| 4.2 芳基膦配位的金(Ⅰ)水合物[(Ar_3PAu)OH_2]~+OTf~-和[(Ph_3PAu)_2OH]_2~(2+) (OTf~-)_2的合成与结构 |
| 4.2.1 金氧配合物[(Ar_3PAu)OH_2]~+OTf~-和[(Ph_3PAu)_2OH]_2~(2+)(OTf~-)_2的合成 |
| 4.2.2 金氧配合物[(Ar_3PAu)OH_2]~+OTf~-和[(Ph_3PAu)_2OH]_2~(2+)(OTf~-)_2的晶体结构 |
| 4.2.3 金氧配合物4-1-a,4-1-b,4-2以及4-4-4的溶液结构 |
| 4.3 三苯基膦金(Ⅰ)离子的水合过程的研究 |
| 4.3.1 抗衡离子对水合过程的影响——核磁实验 |
| 4.3.2 溶剂及分子筛对水合过程的影响——结晶实验 |
| 4.3.3 对影响Ph_3PAu~+离子水合过程的各种因素的讨论 |
| 4.4 该研究在解释金催化机理方面的一些应用 |
| 4.4.1 对抗衡离子显着影响金催化剂稳定性的解释 |
| 4.4.2 对双金络合物水解机理的解释 |
| 4.4.3 对碱性物质影响金催化剂反应性的解释 |
| 4.5 本章小结 |
| 5 实验部分 |
| 5.1 通用实验操作及说明 |
| 5.2 金催化糖基邻炔基苯甲酸酯异构化研究的相关实验 |
| 5.3 金催化糖基邻炔基苯甲酸酯重组研究的相关实验 |
| 5.4 芳基膦配位的金（I)离子的水合反应研究 |
| 参考文献 |
| 附录 新化合物一览表 |
| 作者简介及在学期间发表的学术论文与研究成果 |
（7）非氰金配合物的合成、表征和应用研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 1 绪论 |
| 1.1 概述 |
| 1.2 金及金配合物 |
| 1.2.1 金的理化性质 |
| 1.2.2 一价金配合物 |
| 1.2.3 三价金配合物 |
| 1.3 配位化合物概况 |
| 1.3.1 配位化合物的性质 |
| 1.3.2 配位化合物的合成方法 |
| 1.4 金配合物的化学镀应用 |
| 1.4.1 化学镀金概述 |
| 1.4.2 化学镀金的分类及镀金液组成 |
| 1.4.3 化学镀金工艺及控制因素 |
| 1.5 金配合物的国内外应用现状 |
| 1.5.1 金配合物的表面处理研究 |
| 1.5.2 金配合物的医药领域研究 |
| 1.5.3 金及金配合物的催化性能研究 |
| 2 课题的研究内容及意义 |
| 2.1 课题来源 |
| 2.2 课题研究的目的及意义 |
| 2.3 课题研究的内容 |
| 2.3.1 母体化合物的选择 |
| 2.3.2 配体的筛选 |
| 2.3.3 二甲基硫脲亚金的合成 |
| 2.3.4 二甲基硫脲亚金的表征 |
| 2.3.5 镀金工艺的研究 |
| 2.4 技术路线 |
| 3 非氰金配合物的合成与表征的研究 |
| 3.1 实验药品及设备 |
| 3.2 非氰金配合物的合成 |
| 3.2.1 氯金酸的制备 |
| 3.2.2 硫氰酸金的合成 |
| 3.2.3 二甲基硫脲亚金的合成 |
| 3.3 非氰金配合物合成工艺的研究 |
| 3.3.1 温度的影响 |
| 3.3.2 硫氰酸钾用量的影响 |
| 3.3.3 二甲基硫脲用量的影响 |
| 3.3.4 pH的影响 |
| 3.3.5 正交实验 |
| 3.4 二甲基硫脲亚金的表征 |
| 3.4.1 二甲基硫脲亚金的元素分析 |
| 3.4.2 二甲基硫脲亚金的溶解性 |
| 3.4.3 二甲基硫脲亚金的电导率 |
| 3.4.4 二甲基硫脲亚金的紫外-可见光谱分析 |
| 3.4.5 二甲基硫脲亚金的红外光谱分析 |
| 3.4.6 二甲基硫脲亚金的热重分析 |
| 3.5 二甲基硫脲亚金的稳定性研究 |
| 3.5.1 存放条件稳定性的影响 |
| 3.5.2 温度的影响 |
| 3.5.3 pH的影响 |
| 3.6 小结 |
| 4 二甲基硫脲亚金化学镀金的研究 |
| 4.1 实验药品及设备 |
| 4.2 实验设计 |
| 4.2.1 化学镀金实验的研究方法 |
| 4.2.2 化学镀金实验的分析检测方法 |
| 4.3 实验结果与讨论 |
| 4.3.1 镀样前处理的影响 |
| 4.3.2 金浓度的影响 |
| 4.3.3 温度的影响 |
| 4.3.4 pH的影响 |
| 4.3.5 配体浓度的影响 |
| 4.3.6 施镀时间的影响 |
| 4.3.7 正交实验 |
| 4.4 小结 |
| 5 综合评价 |
| 5.1 工艺参数及镀金效果对比 |
| 5.2 镀金产品的应用性能对比 |
| 5.3 镀金工艺的环境影响对比 |
| 6 结论与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 创新点与展望 |
| 参考文献 |
| 附录 攻读学位期间的主要学术成果 |
| 致谢 |
（8）微细浸染型金矿非氰浸出试验研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 金矿资源概况 |
| 1.1.1 世界金矿资源概况 |
| 1.1.2 国内金矿资源概况 |
| 1.1.3 难处理金矿资源概况 |
| 1.2 微细浸染型金矿概况 |
| 1.2.1 微细浸染型金矿特性 |
| 1.2.2 微细浸染型金矿难选冶原因 |
| 1.2.3 微细浸染型金矿的主要处理方法 |
| 1.3 微细浸染型金矿非氰浸出研究现状 |
| 1.3.1 酸性硫脲法 |
| 1.3.2 硫代硫酸盐法 |
| 1.3.3 氯化法 |
| 1.3.4 溴化法 |
| 1.3.5 碘化法 |
| 1.3.6 石硫合剂和多硫化物法 |
| 1.3.7 硫氰酸盐法 |
| 1.4 微细浸染型金矿预处理研究现状 |
| 1.4.1 焙烧氧化预处理 |
| 1.4.2 热压氧化预处理 |
| 1.4.3 微生物氧化预处理 |
| 1.4.4 湿式化学预处理 |
| 1.5 论文研究意义及研究内容 |
| 1.5.1 研究意义 |
| 1.5.2 研究内容 |
| 第二章 试样、药剂、仪器设备和研究方法 |
| 2.1 试验样品和加工 |
| 2.1.1 矿样来源 |
| 2.1.2 矿样加工 |
| 2.2 试验药剂 |
| 2.3 试验仪器和设备 |
| 2.4 研究方法 |
| 2.4.1 预处理方法 |
| 2.4.2 浸出方法 |
| 2.4.3 金矿石中金的测定方法 |
| 2.4.4 样品测试方法 |
| 2.4.5 其他研究方法 |
| 第三章 矿石性质研究 |
| 3.1 原矿多元素分析 |
| 3.2 原矿矿物组成分析 |
| 3.3 原矿中金的物相分析 |
| 3.4 原矿扫描电镜-能谱分析 |
| 3.5 原矿磨矿动力学 |
| 3.6 原矿粒度组成分析 |
| 3.7 本章小结 |
| 第四章 非氰浸出方法研究 |
| 4.1 JQ系列药剂浸出试验 |
| 4.1.1 抑制剂选择试验 |
| 4.1.2 助浸剂选择试验 |
| 4.1.3 JQ-1-1~#用量试验 |
| 4.2 硫代硫酸盐浸出试验 |
| 4.2.1 探索试验 |
| 4.2.2 条件试验 |
| 4.2.3 综合条件优化试验 |
| 4.3 硫氰酸盐浸出试验 |
| 4.3.1 酸性条件下原矿浸出试验 |
| 4.3.2 碱性条件下原矿浸出试验 |
| 4.4 SZS浸出试验 |
| 4.4.1 SZS单独浸出试验 |
| 4.4.2 Cu(NH3)42+对SZS浸出的影响 |
| 4.4.3 Na2SO3对SZS浸出的影响 |
| 4.4.4 pH值对SZS浸出的影响 |
| 4.4.5 液固比对SZS浸出的影响 |
| 4.4.6 浸出时间对SZS浸出的影响 |
| 4.4.7 氧化剂对SZS浸出的影响 |
| 4.4.8 SZS-Na2S2O3联合浸出探索试验 |
| 4.5 浸渣XRD对比分析 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 预处理方法研究 |
| 5.1 常规焙烧预处理试验 |
| 5.1.1 焙烧温度试验 |
| 5.1.2焙烧时间试验 |
| 5.1.3 焙烧固化剂试验 |
| 5.2 湿式化学预处理试验 |
| 5.2.1 强氧化预处理试验 |
| 5.2.2 强碱性预处理试验 |
| 5.2.3 M-1+M-3预处理试验 |
| 5.3 本章小结 |
| 第六章 预处理-非氰浸出优化试验研究 |
| 6.1 M-1+M-3预处理优化试验 |
| 6.1.1 正交试验 |
| 6.1.2 预处理矿浆脱药量试验 |
| 6.2 SZS浸出优化试验 |
| 6.2.1 混合浸出剂稳定性研究 |
| 6.3 本章小结 |
| 第七章 机理研究与分析 |
| 7.1 原矿、预处理样和浸渣性质对比分析 |
| 7.1.1 XRD对比分析 |
| 7.1.2 XRF对比分析 |
| 7.1.3 金的物相对比分析 |
| 7.1.4 矿石表面形貌对比分析 |
| 7.1.5 拉曼光谱对比分析 |
| 7.1.6 光电子能谱对比分析 |
| 7.2 预处理过程反应机理 |
| 7.2.1 预处理过程黄铁矿的反应 |
| 7.2.2 Fe-S-H2O体系的Eh-p H图 |
| 7.2.3 预处理过程石英的反应 |
| 7.3 浸出机理研究与分析 |
| 7.3.1 浸出体系的主要反应 |
| 7.3.2 浸出体系的热力学分析 |
| 7.4 本章小结 |
| 第八章 主要结论与展望 |
| 8.1 主要结论 |
| 8.2 研究不足与展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 硕士研究生期间发表的论文 |
（9）Au（Ⅰ）-ETU无氰金配合物的合成、表征及其镀金性能的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTACT |
| 1 绪论 |
| 1.1 概述 |
| 1.2 金的概述 |
| 1.2.1 金的物理性质 |
| 1.2.2 金的化学性质 |
| 1.2.3 金的配位化合物 |
| 1.2.4 金属配合物的合成方法 |
| 1.3 纳米金及纳米金的制备与应用 |
| 1.3.1 纳米金的概述 |
| 1.3.2 纳米金粒子的制备 |
| 1.3.3 纳米金的应用 |
| 1.4 金配合物的应用 |
| 1.4.1 在镀金工艺上的应用 |
| 1.4.2 在医药领域的应用 |
| 1.5 国内外无氰镀金工艺的研究进展 |
| 2 课题研究的内容及意义 |
| 2.1 课题来源 |
| 2.2 课题研究的目的和意义 |
| 2.3 课题的研究内容 |
| 2.3.1 金配合物合成方法的选择 |
| 2.3.2 配体选择 |
| 2.3.3 纳米金溶胶的制备、表征及工艺研究 |
| 2.3.4 Au(Ⅰ)-ETU无氰金配合物的合成及工艺研究 |
| 2.3.5 Au(Ⅰ)-ETU无氰金配合物的表征 |
| 2.3.6 电镀金的工艺研究 |
| 2.4 技术路线图 |
| 3 纳米金溶胶的制备与表征的研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验药品与设备 |
| 3.3 纳米金粒子的制备与表征 |
| 3.3.1 纳米金粒子的制备方法 |
| 3.3.2 纳米金溶胶制备的工艺条件研究 |
| 3.3.3 纳米金粒子的表征与评价 |
| 3.3.4 纳米金溶胶的纯化 |
| 3.4 本章小结 |
| 4 Au(Ⅰ)-ETU金配合物的合成及表征 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验药品及设备 |
| 4.3 配体的选择 |
| 4.4 Au(Ⅰ)-ETU金配合物的合成 |
| 4.4.1 Au(Ⅰ)-ETU亚金配合物的合成工艺条件研究 |
| 4.4.2 Au(Ⅰ)-ETU金配合物的表征 |
| 4.5 本章小结 |
| 5 Au(Ⅰ)-ETU金配合物稳定性研究及电镀金应用 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验材料及仪器设备 |
| 5.2.1 主要试剂 |
| 5.2.2 主要仪器设备 |
| 5.3 Au(Ⅰ)-ETU金配合物溶液稳定性研究 |
| 5.3.1 存放条件对亚金溶液稳定性的影响 |
| 5.3.2 温度对亚金溶液稳定性的影响 |
| 5.3.3 溶液pH值对亚金溶液稳定性的影响 |
| 5.3.4 添加剂对亚金溶液稳定性的影响 |
| 5.4 Au(Ⅰ)-ETU金配合物的电镀金应用 |
| 5.4.1 镀金实验研究方法与实验装置 |
| 5.4.2 镀金实验分析检测方法 |
| 5.4.3 电镀金工艺条件研究 |
| 5.5 电镀金应用性能综合评价 |
| 5.5.1 工艺参数对比 |
| 5.5.2 镀层性能对比 |
| 5.6 本章小结 |
| 6 结论与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 创新点与展望 |
| 参考文献 |
| 附录 攻读学位期间的主要学术成果 |
| 致谢 |
（10）纳米金制备新方法及其应用研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 1 绪论 |
| 1.1 纳米材料概述 |
| 1.2 纳米金的主要合成方法 |
| 1.2.1 物理方法 |
| 1.2.2 化学方法 |
| 1.3 纳米金的表征 |
| 1.3.1 电子显微镜(SEM,TEM) |
| 1.3.2 紫外-可见吸收光谱(UV-Vis) |
| 1.3.3 X射线衍射(XRD) |
| 1.3.4 傅里叶变换红外光谱仪(FI-IR) |
| 1.4 纳米金的应用 |
| 1.4.1 纳米金在工业催化方面的应用 |
| 1.4.2 纳米金在生物医药中的作用 |
| 1.4.3 纳米金在生物分析化学中的应用 |
| 1.4.4 纳米金在食品安全快速检测中的应用 |
| 1.5 镀金工艺 |
| 1.5.1 电镀金 |
| 1.5.2 化学沉金 |
| 1.5.3 镀金工艺的进展 |
| 1.6 课题构思及主要内容 |
| 1.6.1 课题来源 |
| 1.6.2 课题研究的背景 |
| 1.6.3 实验研究的目的及意义 |
| 1.6.4 论文主要内容 |
| 1.6.5 技术路线 |
| 2 纳米金的制备 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验药品及设备 |
| 2.2.2 氯金酸的制备 |
| 2.2.3 亚硫酸金盐的制备 |
| 2.2.4 纳米金的合成 |
| 2.2.5 纳米金的表征 |
| 2.3 小结 |
| 3 纳米金的“氧化-溶浸” |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验药品及设备 |
| 3.2.2 纳米金“氧化-溶浸”配体和氧化剂的选择 |
| 3.2.3 纳米金“氧化-溶浸”影响条件分析 |
| 3.2.4 纳米金溶浸液的表征 |
| 3.2.5 纳米金溶浸液稳定性研究 |
| 3.3 小结 |
| 4 纳米金溶浸液化学镀金性能研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 实验药品及设备 |
| 4.2.2 镀样预处理 |
| 4.2.3 金浓度对镀金性能的影响 |
| 4.2.4 操作温度对镀金性能的影响 |
| 4.2.5 pH对镀金性能的影响 |
| 4.2.6 施镀时间镀金性能的影响 |
| 4.2.7 正交实验 |
| 4.3 小结 |
| 5 总结 |
| 参考文献 |
| 附录 攻读学位期间的主要学术成果 |
| 致谢 |
四、常温下溶金络合物的配制方法（论文参考文献）
- [1]α-卤代酮及吡喃酮类天然产物骨架的合成与应用研究[D]. 周媛媛. 南京林业大学, 2020(01)
- [2]氨性硫代硫酸盐法浸出云南某金矿的工艺研究[D]. 贺俊傲. 昆明理工大学, 2020(05)
- [3]环境友好型亚金配合物的合成及其化学镀金工艺研究[D]. 侯晨曦. 中南林业科技大学, 2020(02)
- [4]DMH和H3Cit体系中金钴合金组分可调电沉积及膜层生长过程[D]. 罗龚. 哈尔滨工业大学, 2019(01)
- [5]硫代硫酸盐浸出贵州卡林型金矿的实验研究[D]. 高鹏. 贵州大学, 2017(03)
- [6]金催化糖基邻炔基苯甲酸酯活化及相关化学过程的机理研究[D]. 唐宇. 中国科学院大学(中国科学院上海有机化学研究所), 2021(04)
- [7]非氰金配合物的合成、表征和应用研究[D]. 黄世玉. 中南林业科技大学, 2015(05)
- [8]微细浸染型金矿非氰浸出试验研究[D]. 沈智慧. 贵州大学, 2015(03)
- [9]Au（Ⅰ）-ETU无氰金配合物的合成、表征及其镀金性能的研究[D]. 盛国军. 中南林业科技大学, 2015(05)
- [10]纳米金制备新方法及其应用研究[D]. 聂午阳. 中南林业科技大学, 2014(04)