一、环保型金属材料表面光亮剂问世（论文文献综述）
孙豪[1]（2021）在《Sn/Ag高反射导电薄膜的制备及其抗硫化特性研究》文中提出与传统照明光源相比,发光二极管（Light-Emitting Diode,LED）具有体积小、恶劣环境下可靠性高、能量损耗低等优点,被人们应用于各种照明场合。然而,LED的低出光率、易发热等缺点严重制约了其发展和应用。根据LED所激发的光子出射方向是全方位的这一典型特点,可以在LED非出光侧增加反射膜来提高其出光率,同时可减少器件发热问题。在LED工作时,反射薄膜易被LED器件携带的S元素毒化,导致薄膜反射率降低。Sn/Ag反射薄膜不仅具有良好的反射率,而且Sn、Ag之间形成的金属间化合物在保证较高反射率的情况下,能够提高Sn/Ag反射薄膜的抗硫化特性。Sn基体不同晶面上的Sn原子排列方式会影响电镀Ag膜的组织结构和性能。此外,热诱导Sn/Ag界面反应生成金属间化合物需要外界提供能量来克服反应能垒。本论文采用不同方法制备不同的Sn底层,然后研究不同热处理温度对Sn/Ag薄膜的光学性能和耐硫化性能的影响。主要研究结果如下:（1）研究了分别采用压延Sn板、光亮未处理法、光亮空冷法和非光亮水冷法获得的Sn底层对Sn/Ag薄膜的择优取向、物相、形貌、反射率及动电位极化曲线的影响。实验结果表明,Sn底层不同,Sn/Ag薄膜的择优取向、形貌、反射率和抗硫化性不同。但以光亮未处理方法制备的Sn底层的Sn/Ag薄膜的反射率最高,抗硫化性优良,薄膜的综合性能最好。（2）基于光亮镀锡法,研究了镀Sn电流密度对Sn/Ag薄膜反射的影响。实验结果发现,镀Sn电流密度为2 A/dm2时,Sn/Ag薄膜的反射率最高。（3）在优化的镀Sn层制备方法和电流密度的基础上,研究了室温、60℃、90℃、120℃及150℃热处理对Sn/Ag薄膜物相、形貌、反射率及动电位极化曲线的影响。实验结果表明,在当前的研究条件下,当热处理温度为120℃时,Sn/Ag薄膜中有Ag3Sn和Ag4Sn生成,薄膜的反射率虽有所降低,但抗硫化性明显提高,薄膜的综合性能最优。（4）从材料热力学角度探讨Sn/Ag薄膜在150℃退火时,金属间化合物的形核位点不同对Sn-Ag体系界面反应吉布斯自由能变的影响。当形核位点在Sn/Ag界面时,Ag3Sn和Ag4Sn形核时吉布斯自由能变分别为-89.3 k J/mol和-113.3 k J/mol;形核位点在Ag层内时,Ag3Sn和Ag4Sn形核时吉布斯自由能变分别为41.79 k J/mol和-69.8 k J/mol;形核位点在Sn层内时,Ag3Sn和Ag4Sn形核时吉布斯自由能变分别为-29.8 k J/mol和-25.1k J/mol。
张星燕[2]（2020）在《钕铁硼高耐蚀深孔镀Ni/Cu/Ni技术》文中认为电镀镍技术是一种非常成熟的电镀技术,它以装饰性好、耐蚀性高、成本低、工艺简单而被广泛应用。目前,在某些领域内以钕铁硼为原材料的零部件,其结构为深孔或盲孔,形状不规则,使得在电镀过程中无法全部覆盖镀层,极大地降低了零件的耐蚀性。因此,探究提高镀液深镀性能的方法十分重要。本文选用瓦特镀镍液作为基础镀液,采用单阳极内孔法,结合赫尔槽实验、盐雾实验、电化学测试、金相显微镜和扫描电镜等试验手段,研究在基础镀液中加入不同添加剂后镀液的深镀性能、分散能力、耐蚀性以及镀层的微观形貌等,并在此基础上研究电镀工艺参数的影响。基于此工艺参数,研究在钕铁硼材料上对所研究镀液的性能做进一步验证,最后通过阴极极化曲线测量和循环伏安曲线测量研究不同添加剂的作用机理。所研制的高耐蚀深孔镀镍液配方中各添加剂最佳含量:走位剂SSO3 4ml/L,填平剂PS 4ml/L,络合剂柠檬酸钠60g/L,导电盐硫酸铵15g/L。最优电镀工艺参数:电流密度1A/dm2,p H值4.5,温度50°C。在钕铁硼材料上对该配方镀液的深镀性、耐蚀性验证试验表明:配方镀液的深镀能力是基础镀液的2-3倍,所得镀层耐蚀性与基础镀液相近。走位剂SSO3和填平剂PS作用机理是定向吸附在阴极表面,阻碍镍离子还原沉积,降低镍离子沉积速度,增加镀液分散能力,镍离子结晶细腻,镀层平整光亮。络合剂柠檬酸钠的作用机理是与镍离子形成络合离子,降低还原速度,增加阴极极化。导电盐硫酸铵的作用机理是提高镀液的电导率和促进阳极溶解,扩大电流覆盖面积,降低槽电压,提高镀液深镀能力。
郑利珊[3]（2019）在《一种环保黄金首饰电铸工艺及电铸层性能的研究》文中提出黄金首饰的消费量在黄金总消费量中占有的比重可以高达65%。黄金硬度较低,容易发生塑性变形制约着黄金首饰款式的创新和发展,电铸工艺的出现使得行业内可以制作强度更高的黄金首饰。在节约黄金用量的同时可以得到体积较大的黄金首饰,且不会降低首饰的强度。传统的黄金电铸工艺采用稳定性高的氰化体系,这种工艺使用的氰化钾对环境以及操作人员身体具有潜在的危害。原国家经贸委2002年6月发布的第32号令,限令2003年底淘汰“含氰电镀”。后由于无氰电沉积技术尚无法替代氰化物工艺,2007年10月国家发改委发布57号令,暂缓淘汰“含氰电镀”。无氰电铸工艺的应用以及普及具有必要性。目前主流的无氰电沉积体系为亚硫酸盐-硫代硫酸盐体系,金盐的制备环节复杂,成本高,电解液中的亚硫酸根容易发生分解,稳定性差。因此,该无氰体系在黄金首饰加工行业的普及推广具有较高的难度。本文以三价金离子和氯离子的络合物氯金酸作为络合物,研究了一种氯金酸黄金电铸工艺。该工艺已经完成了终试,经济指标、工艺指标、性能指标、环保指标均满足黄金首饰加工行业的要求。氯金酸无氰黄金电沉积工艺生产流程易操作、金盐制备简单、电解液使用寿命长、生产所需材料成本低,在成本方面有很大的优势;在工业生产条件下,规范了一整套工业生产流程,电沉积18h左右后黄金电铸样品厚度可以达到150200μm。每天每个电铸缸稳定生产300克硬金产品,电解液可以维持30天的稳定生产,得到的黄金电铸成品可以作为硬金产品;市场上氰化体系的硬金样品维氏硬度值在70HV左右,无氰黄金电铸工艺得到的硬金样品的维氏硬度值可以达到105HV左右。氯金酸无氰体系得到的产品相比氰化体系得到的产品表面光泽更强、硬度值更高;氯金酸体系生产过程中产生的废水废气易处理,对环境以及操作人员友好,在黄金首饰加工行业具有很高的应用推广价值。为了获得光泽良好、粗糙度低、晶粒小、硬度高、致密的黄金电铸层,研究了4种添加剂,添加剂种类以及浓度的变化对电沉积层光泽、微观结构、晶粒大小、织构系数和电沉积层成分（金的成分以及首饰行业规定有害元素含量）的影响为:（1）添加剂浓度为单一变量的对比试验对各组样品的光泽、晶粒大小、硬度值的综合指标评价,得到添加剂A的最佳浓度为20ppm,添加剂B最佳浓度为300ppm,添加剂C最佳浓度为210ppm,添加剂D最佳浓度为16ppm;（2）添加剂ABCD均为最佳浓度的组合添加剂条件下,黄金电沉积样品光泽强、平整度高,晶粒尺寸低至42.0nm,织构系数高达88.62%,维氏硬度值高达115.8HV。（3）根据霍尔佩奇公式,晶粒尺寸越小的样品,维氏硬度值越高。将样品的晶粒尺寸、织构系数和维氏硬度值做了多元线性回归分析,发现具有一定择优取向的电沉积层,其维氏硬度值受晶粒尺寸大小影响最大,织构系数影响不显着;（4）在理想的电源参数条件下,金含量可以高达99.9%的金层,且添加剂的使用不会引入首饰行业规定的对人体有害的致敏元素。为了进一步提高黄金电沉积层的宏观特征和整体强度,研究了电镀电源的工艺参数,发现脉冲周期对电沉积层结果具有较大的影响,随着脉冲周期的增大,电解液中电化学极化和浓差极化的相对强弱发生变化,样品的维氏硬度值呈先增大后减小的趋势;最佳的双向脉冲参数为:正向电流密度0.8A/dm2,正向占空比40%,正向脉冲频率333HZ,反向电流密度0.4A/dm2,反向占空比60%,反向脉冲频率1000HZ,正向工作周期40ms,反向工作周期20ms,脉冲周期60ms;使用双向脉冲电源可以得到晶粒尺寸为37.97nm,维氏硬度值高达122.8HV的黄金电沉积样品。脉冲电源尤其是双向脉冲电源条件下,相比直流电源而言,得到的样品光泽更强,维氏硬度值更高。单脉冲电源条件下样品的定向性最好;电流密度最佳范围为0.8A/dm21.5A/dm2,随着电流密度的增大,样品的均匀性下降。当电流密度增大至2.5A/dm2,会引起添加剂的分解,出现C和Au的共沉积,降低样品中金的纯度。氯金酸作为一种典型的三价金离子的络合物应用于无氰黄金电铸体系具有很高的研究价值和应用前景。首饰行业的黄金电铸有别于工业电沉积工艺,对金的成色以及微量元素的要求更严格,厚金的电沉积需要较长的电沉积周期,对体系的稳定性要求很高。本文以氯金酸无氰黄金电沉积工艺为基础,从添加剂和电源参数两个方面探讨了影响电沉积层硬度的相关因素,最终得到了宏观特征良好、强度较高、厚度达到200μm的厚金层;在工业环境下进行了扩大化生产,生产的硬金产品可以符合首饰市场要求。
盛国军[4]（2015）在《Au（Ⅰ）-ETU无氰金配合物的合成、表征及其镀金性能的研究》文中指出近年来随着对环境保护的日渐重视,无氰镀金工艺的研究和发展越来越受到业界的关注。本论文的研究是为了合成一种新的水溶性无氰金配合物,并对该配合物进行相关的化学表征及稳定性研究,最后对该配合物溶液进行电镀金应用研究,期望能达到较好的镀金效果。研究内容包括:（1）水溶性无氰金配合物的合成方法及配体的选择。（2）水合肼法制备金纳米粒子的工艺条件研究及纳米金溶胶的纯化和表征。（3）通过单因素试验和正交试验研究了原料配比、温度、pH、反应时间对亚金配合物合成的影响,获得其最佳工艺参数;再对合成的金配合物进行表征及溶液的稳定性研究。（4）对金配合物溶液进行电镀金应用研究,考察金盐浓度、温度、pH、电流密度、施镀时间、光亮剂用量等主要因素对电镀速率和镀层表观得分的影响,并得到其最佳工艺参数。研究结果:（1）通过探索实验,确定以纳米金为金源,乙撑硫脲为配体,过硫酸铵作氧化剂,采用“氧化-溶浸”法进行Au（Ⅰ）-ETU配合物的合成。（2）水合肼法制备纳米金溶胶的最佳工艺条件为:水合肼与Au的摩尔比为10:1,PVP与Au的质量比为1.5:1,反应温度为85℃,溶液pH=12,加热时间为30min;各主要因素的影响力大小顺序依次为:水合肼用量,PVP用量,温度,溶液pH,加热时间;通过紫外可见光谱和TEM对制得的纳米金溶胶进行表征,发现金纳米粒子呈球形、平均粒径在20-30nm。（3）通过元素分析、热重分析、紫外可见光谱、红外光谱和循环伏安曲线等分析检测方法对实验合成的配合物进行表征,可以推断出合成的配合物分子式为[Au（ETU）3]2S04,水溶性较好,摩尔电导率为0.86 S·m2·mol-1,是一种离子型化合物。（4）Au（Ⅰ）-ETU配合物合成的最佳工艺参数为:Mau:METU:M（NH4）2S2O8=1:4:4,反应温度为30℃,反应时间为25min,溶液的pH=1;各主要因素的影响力大小顺序依次为:原料配比,反应温度,反应时间,溶液的pH。（5）通过稳定性实验发现,Au（Ⅰ）-ETU配合物溶液较稳定,在密闭避光的室温条件下能稳定保存15d;其使用的温度和pH值限值分别为:T≤60℃和pH≤6。（6）Au（I）-ETU配合物溶液电镀金应用的最佳工艺参数为:金浓度为1.5g/L,电流密度为1A/dm2,镀液pH值为1.5,施镀时间为1.5min,电镀温度为45℃,光亮剂硫酸铈的含量为1Oppm,各主要因素的影响力大小顺序依次为:金盐浓度,电流密度,溶液pH,施镀时间,施镀温度。研究表明,以[Au（ETU）3]2SO4为主体的无氰镀金液体系,得到的镀金层色泽好,结合力佳,在电镀金应用上可达到印制线路板行业镀金性能的要求,从环保角度看可实现对含氰镀金产品的替换,减少对环境的污染,是一种具有发展前景的环境友好型产品。
陈浠泓,陈爽,池伟东,陈贞坤[5]（2010）在《耐高温碱性环保光亮镀锌工艺的研究》文中研究说明由多种有机胺及含氮杂环化合物等与环氧氯丙烷缩合,经季胺化后引入有关化合物和有机酸。推出单一添加型,以FK-303为光亮剂的耐高温碱性环保镀锌工艺,并对镀液及镀层性能等有关技术指标进行了测定和讨论。
崔永奎[6]（2008）在《革用水性聚氨酯的合成及其应用研究》文中认为本文综述了水性聚氨酯的制备方法及其主要原料、水性聚氨酯的组成、应用和种类。探讨水性聚氨酯的发展前景。同时简述了PU革在我国的发展史,从行业的特点、优势和不足等方面论述了行业的现状,并对行业未来的发展提出了一些建议。然后综述了以甲苯二异氰酸酯、聚醚二元醇、二羟甲基丙酸为主要原料合成了水性聚氨酯乳液。同时叙述了采用二乙烯三胺内交联改性水性聚氨酯研究发现,改性乳液常温下贮存较好,有效贮存期超过了5个月,但常温成膜的性能较差,热处理之后随着二乙烯三胺用量的增加,涂膜的拉伸强度增大,吸水率极大的下降,性能得到改善。本文讨论了在皮革涂饰加工工序中,有机溶剂对环境造成了污染,并从涂饰剂种类、助剂和涂饰方法及设备选择的角度出发,论述了减少有机溶剂污染的方法及可能性。接着简述了以聚四氢呋喃醚二醇（PTMG）、异佛尔酮二异氰酸酯（IPDI）,亲水单体二羟甲基丙酸（DMPA）,乙二胺为主要原料,以二羟甲基丙酸为亲水单体合成了一系列阴离子水性聚氨酯分散液,并将应用于织物整理剂、纸张光亮剂及鞋用胶粘剂上,取得了较好的效果。针对其不同的用途对水性聚氨酯的制备和应用工艺分别进行了探讨。结果表明,以不同分子质量的聚醚多元醇制备水性聚氨酯织物整理剂,可以达到不同的整理要求;调整反应过程中的NCO/OH比值,可以制备成膜性好、光泽度高的纸张光亮剂;以MDI制备的水性聚氨酯鞋用胶,剥离强度可达到100N/cm。本文从聚氨酯的结构出发主要讨论了聚氨酯水乳液的制备过程、乳液及膜性能、应用领域及一些改性方法。水性聚氨酯的制备大多采用内乳化剂,讨论了乳液的种类和机理,通过乳液的离心稳定性,电解质稳定性,胶膜的耐水性,红外光谱（IR）,差热分析（DSC）等对羟基交联丙烯酸酯共聚乳液的性能进行表征,结果表明:通过核壳聚合工艺把活性单体从壳单体的形式分布于乳胶粒的表面,可以显着降低膜的耐水性,提高交联度。制备了性能优良的具有核壳结构的水性聚氨酯乳液为种子乳液,进一步与丙烯酸及有机硅反应无皂共聚乳液将其用于织物上做涂层应用试验。各项性能较优。最后综述了国内外阳离子聚氨酯皮革涂饰剂的发展历程、应用方法及合成技术。以聚醚多元醇（N210,N330）,甲苯二异氰酸酯（TDI）,N-甲基二乙醇胺（MDEA）为主要原料,通过丙酮法合成了不同交联程度的阳离子聚氨酯乳液,讨论了N330/N210摩尔比对乳液粒径、粘度及胶膜性的影响。以聚酯多元醇,三羟甲基丙烷、甲苯二异氰酸酯和N-甲基二乙醇胺为主要原料合成了一种以水为介质的性能稳定的水性聚氨酯乳液,阐述了各种因素对产品物理性能的影响,获得了最佳配方。
孙建伟[7]（2005）在《化学镀Ni工业化相关技术研究》文中研究表明化学镀镍溶液的稳定性,超厚镀层,光亮性是目前国内外化学镀镍工业关注的焦点,也是研究的难点,因为它直接关系到化学镀镍的特殊需求和应用领域。本文在介绍化学镀镍溶液的研究现状与发展的基础上,针对化学镀溶液稳定性,光亮性,厚镀层的问题,采用正交实验、PdCl2稳定性实验、金相及电镜组织形貌观察、显微硬度测定、能谱成分分析等手段,对化学镀镍溶液的稳定剂、超厚及光亮镀层的获得进行了探讨。络合剂种类及其用量对镀液的稳定性有重要影响,复合络合剂比单一络合剂更易满足多工艺要求。组合稳定剂之间若相互兼容、相互促进能起到特殊的稳定效果,稳定剂的种类与络合剂需合理搭配。通过交替镀覆改变镀液浓度,酸碱性等工艺方法,获得厚度达到0. 99mm的镀层。同时发现,厚镀层的显微硬度在镀态时的硬度要比常规厚度的镀层硬度高50%,低温热处理反而使镀层硬度降低等现象,并对其原因进行了分析。通过在常规化学镀镍液中加入组合光亮剂（主光亮剂,辅助光亮剂,表面活性剂复配而成）,并对其组合方式及用量进行了实验,获得了镜面光亮的镀层及其优化配方。同时,对光亮剂的作用机理进行了探讨。
张欢,郭忠诚,王军丽,王少龙[8]（2003）在《铁系锌基合金电镀》文中提出综述了铁系锌基合金电镀的研究应用现状以及工艺的重要影响因素。重点对影响电镀铁系锌基合金镀层的各种因素进行了阐述,包括镀液组成、添加剂种类、添加剂用量、镀液pH值、温度以及电流密度等,从中归纳出影响电镀锌基合金的主要因素及其影响规律。指出,锌基三元合金是电镀锌基合金的发展方向。
黄巍[9]（2003）在《弱酸性锌镍合金电镀的研究》文中进行了进一步梳理锌镍合金镀层具有优良的耐腐蚀性能，可以满足不断提高的防护性能要求。本文介绍了一种弱酸性锌镍合金电镀工艺。深入研究了镀液各组分的添加量及操作条件对镀层含镍量的影响，得到了优化的锌镍合金电镀工艺规范。利用本工艺可获得含镍量13％γ相的全光亮锌镍合金镀层。通过对镀层性能的测试，表明该镀层具有极好的耐高温性能及优良的耐腐蚀性。本文提出了与工艺相配套的彩色、白色、蓝白色钝化工艺。本文介绍的用光度法和光度滴定法相结合测定镀液中锌镍离子含量的方法，具有快速、准确、简便的特点，完全能够满足工艺研究及生产控制的要求。 本文提出的锌镍合金电镀工艺具有广泛的适用性和极大的市场价值。
张明海[10]（2003）在《环保型金属材料表面光亮剂问世》文中提出 山西曲沃明通灭菌防腐器材厂近日研制成功一种用于金属表面处理领域的新技术—环保型金属材料表面光亮剂。这种新型金属材料表面光亮剂,由催化成膜剂、增亮剂和防腐剂复合而成。使用时可直接将所需加工的工件
二、环保型金属材料表面光亮剂问世（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、环保型金属材料表面光亮剂问世（论文提纲范文）
（1）Sn/Ag高反射导电薄膜的制备及其抗硫化特性研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 选题的背景及意义 |
| 1.2 发光二极管简介 |
| 1.2.1 发光二极管的发现 |
| 1.2.2 LED芯片的封装结构 |
| 1.2.3 LED强化出光的方法 |
| 1.3 Sn/Ag复合膜的发展 |
| 1.3.1 反射膜简介 |
| 1.3.2 Sn/Ag复合膜的研究现状 |
| 1.4 电沉积法制备镀层研究现状 |
| 1.4.1 电镀锡 |
| 1.4.2 电镀银 |
| 1.4.3 基底对薄膜性能影响 |
| 1.5 本课题的研究内容 |
| 2 实验材料与实验方法 |
| 2.1 实验装置和实验药品及仪器 |
| 2.2 Sn/Ag薄膜样品的制备 |
| 2.2.1 镀锡层制备 |
| 2.2.2 镀银层制备 |
| 2.3 样品的热处理退火 |
| 2.4 样品的表征与测试 |
| 3 Sn底层对Sn/Ag薄膜性能的影响 |
| 3.1 不同方法制备的Sn底层对Sn/Ag薄膜性能的影响 |
| 3.1.1 不同Sn基底的EBSD分析 |
| 3.1.2 Sn底层的物相分析 |
| 3.1.3 基于不同Sn基底镀Ag层的EBSD分析 |
| 3.1.4 不同Sn/Ag薄膜的显微形貌 |
| 3.1.5 退火后Sn/Ag薄膜的物相分析 |
| 3.1.6 不同Sn/Ag薄膜的光学特性测试 |
| 3.1.7 不同Sn/Ag薄膜的抗硫化性测试 |
| 3.2 镀Sn电流密度对Sn/Ag薄膜的影响 |
| 3.2.1 不同电流密度制备的镀Sn层表面形貌 |
| 3.2.2 基于不同电流密度制备镀Sn层电镀Ag层的表面形貌 |
| 3.2.3 基于不同电流密度制备镀Sn层电镀Ag层的反射率 |
| 3.3 本章小结 |
| 4 热处理对Sn/Ag薄膜性能的影响 |
| 4.1 不同热处理方法对Sn/Ag薄膜的影响 |
| 4.2 热处理温度对Sn/Ag薄膜性能的影响 |
| 4.2.1 不同温度热处理后Sn/Ag薄膜的形貌 |
| 4.2.2 不同温度热处理后Sn/Ag薄膜的物相分析 |
| 4.2.3 不同温度热处理后Sn/Ag薄膜的反射率 |
| 4.2.4 不同温度热处理后Sn/Ag薄膜在(NH_4)_2S_x溶液中硫化后的反射率 |
| 4.2.5 不同温度热处理后Sn/Ag薄膜在(NH_4)_2S_x溶液中的动电位极化测试 |
| 4.3 关于Sn/Ag薄膜热处理过程中形成IMC时热力学讨论 |
| 4.4 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 |
| 致谢 |
（2）钕铁硼高耐蚀深孔镀Ni/Cu/Ni技术（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 钕铁硼永磁材料 |
| 1.2 电镀镍工艺 |
| 1.2.1 电镀镍工艺特点 |
| 1.2.2 电镀镍溶液组成成分 |
| 1.2.3 电镀镍添加剂 |
| 1.2.4 电镀镍前处理工艺及其他工艺因素影响 |
| 1.2.5 光亮剂电镀理论 |
| 1.3 电镀溶液性能测试 |
| 1.3.1 深镀能力 |
| 1.3.2 分散能力 |
| 1.4 目前技术存在的问题及难点 |
| 1.4.1 电镀镍深孔镀研究现状 |
| 1.4.2 研究问题及难点 |
| 1.5 研究内容及意义 |
| 1.5.1 研究内容 |
| 1.5.2 创新点及意义 |
| 第2章 实验方法 |
| 2.1 实验材料 |
| 2.1.1 化学试剂 |
| 2.1.2 实验选材 |
| 2.1.3 实验设备 |
| 2.2 镀液及镀层性能检测方法 |
| 2.2.1 镀液配置 |
| 2.2.2 深镀性能表征方法 |
| 2.2.3 分散能力测试方法 |
| 2.2.4 镀层耐蚀性能表征手段及方法 |
| 2.2.5 镀液性能机理测试方法 |
| 第3章 深孔镀镍液配方和工艺参数的研究 |
| 3.1 电镀镍深镀性能评价方法的筛选 |
| 3.2 添加剂的初步筛选 |
| 3.3 添加剂和工艺参数的性能研究 |
| 3.3.1 添加剂的性能研究 |
| 3.3.2 电镀工艺参数性能分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 光亮深孔镀镍液所得镀层性能研究 |
| 4.1 镀层性能研究 |
| 4.1.1 管镀层表层形貌 |
| 4.1.2 深镀能力 |
| 4.1.3 分散能力 |
| 4.1.4 耐蚀性能 |
| 4.2 本章小结 |
| 第5章 添加剂和工艺参数作用机理研究 |
| 5.1 添加剂机理研究 |
| 5.1.1 各添加剂机理研究 |
| 5.1.2 多种添加剂协同作用机理研究 |
| 5.2 不同工艺参数机理研究 |
| 5.3 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 研究成果 |
（3）一种环保黄金首饰电铸工艺及电铸层性能的研究（论文提纲范文）
| 作者简历 |
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题的研究背景 |
| 1.2 金的络合物的研究历史及现状 |
| 1.3 电镀工艺和电铸工艺的对比 |
| 1.4 不同电沉积体系的添加剂以及电铸层杂质元素的种类 |
| 1.4.1 氰化体系主要添加剂和电沉积层的杂质元素种类 |
| 1.4.2 无氰体系主要添加剂和电沉积层的杂质元素种类 |
| 1.4.3 其它电沉积体系的添加剂和电沉积层的杂质元素 |
| 1.5 本课题的研究内容及意义 |
| 1.6 本课题的研究特色 |
| 第二章 电沉积实验环境和电沉积层测试方法 |
| 2.1 实验原理 |
| 2.2 实验材料和设备 |
| 2.2.1 实验材料 |
| 2.2.2 实验设备 |
| 2.3 黄金电沉积工艺的介绍 |
| 2.3.1 电解液的配制 |
| 2.3.2 阴极的选择和制备 |
| 2.3.3 阳极的制作和选择 |
| 2.3.4 电解槽及电铸工艺试验的环境的设计 |
| 2.3.5 电沉积实验电源的选择 |
| 2.3.6 电沉积实验装置的介绍 |
| 2.4 黄金电铸层测试技术和分析方法 |
| 2.4.1 电沉积层宏观特征评价 |
| 2.4.2 电沉积层晶粒尺寸 |
| 2.4.3 电沉积层微观结构的观察 |
| 2.4.4 电沉积层晶面择优取向 |
| 2.4.5 电沉积层成色以及共沉积元素的测试 |
| 2.4.6 电化学测试 |
| 2.4.7 电沉积层硬度测试 |
| 2.5 本章小节 |
| 第三章 添加剂对电沉积层性能的影响 |
| 3.1 添加剂的分类和筛选 |
| 3.2 添加剂对氯金酸体系阴极过程的影响 |
| 3.3 添加剂对电铸层宏观特征和微观形貌的影响 |
| 3.4 添加剂对电沉积层晶粒大小的影响 |
| 3.5 添加剂对电沉积层晶面定向性的影响 |
| 3.6 添加剂对电沉积层维氏硬度的影响 |
| 3.7 添加剂对电沉积层主成分和微量元素的影响 |
| 3.8 本章小结 |
| 第四章 电沉积工艺条件对电沉积层性能的影响 |
| 4.1 电沉积过程电沉积层的变化规律 |
| 4.2 组合添加剂条件下的最佳电流密度范围 |
| 4.3 直流电源和脉冲电源对氯金酸体系的影响 |
| 4.3.1 双脉冲电源参数的选择 |
| 4.3.2 电源类型对电沉积层的影响 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 氯金酸电铸工艺在首饰行业实际应用的探索 |
| 5.1 工业电铸和首饰行业电铸的对比 |
| 5.2 无氰黄金电铸工艺在黄金首饰行业应用中存在的问题 |
| 5.3 氯金酸体系无氰黄金电铸工艺的应用 |
| 5.4 氯金酸体系无氰黄金电铸样品和市场上有氰电铸样品的对比 |
| 5.5 氯金酸体系无氰硬金工艺的扩大化生产 |
| 5.6 本章小结 |
| 第六章 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（4）Au（Ⅰ）-ETU无氰金配合物的合成、表征及其镀金性能的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTACT |
| 1 绪论 |
| 1.1 概述 |
| 1.2 金的概述 |
| 1.2.1 金的物理性质 |
| 1.2.2 金的化学性质 |
| 1.2.3 金的配位化合物 |
| 1.2.4 金属配合物的合成方法 |
| 1.3 纳米金及纳米金的制备与应用 |
| 1.3.1 纳米金的概述 |
| 1.3.2 纳米金粒子的制备 |
| 1.3.3 纳米金的应用 |
| 1.4 金配合物的应用 |
| 1.4.1 在镀金工艺上的应用 |
| 1.4.2 在医药领域的应用 |
| 1.5 国内外无氰镀金工艺的研究进展 |
| 2 课题研究的内容及意义 |
| 2.1 课题来源 |
| 2.2 课题研究的目的和意义 |
| 2.3 课题的研究内容 |
| 2.3.1 金配合物合成方法的选择 |
| 2.3.2 配体选择 |
| 2.3.3 纳米金溶胶的制备、表征及工艺研究 |
| 2.3.4 Au(Ⅰ)-ETU无氰金配合物的合成及工艺研究 |
| 2.3.5 Au(Ⅰ)-ETU无氰金配合物的表征 |
| 2.3.6 电镀金的工艺研究 |
| 2.4 技术路线图 |
| 3 纳米金溶胶的制备与表征的研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验药品与设备 |
| 3.3 纳米金粒子的制备与表征 |
| 3.3.1 纳米金粒子的制备方法 |
| 3.3.2 纳米金溶胶制备的工艺条件研究 |
| 3.3.3 纳米金粒子的表征与评价 |
| 3.3.4 纳米金溶胶的纯化 |
| 3.4 本章小结 |
| 4 Au(Ⅰ)-ETU金配合物的合成及表征 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验药品及设备 |
| 4.3 配体的选择 |
| 4.4 Au(Ⅰ)-ETU金配合物的合成 |
| 4.4.1 Au(Ⅰ)-ETU亚金配合物的合成工艺条件研究 |
| 4.4.2 Au(Ⅰ)-ETU金配合物的表征 |
| 4.5 本章小结 |
| 5 Au(Ⅰ)-ETU金配合物稳定性研究及电镀金应用 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验材料及仪器设备 |
| 5.2.1 主要试剂 |
| 5.2.2 主要仪器设备 |
| 5.3 Au(Ⅰ)-ETU金配合物溶液稳定性研究 |
| 5.3.1 存放条件对亚金溶液稳定性的影响 |
| 5.3.2 温度对亚金溶液稳定性的影响 |
| 5.3.3 溶液pH值对亚金溶液稳定性的影响 |
| 5.3.4 添加剂对亚金溶液稳定性的影响 |
| 5.4 Au(Ⅰ)-ETU金配合物的电镀金应用 |
| 5.4.1 镀金实验研究方法与实验装置 |
| 5.4.2 镀金实验分析检测方法 |
| 5.4.3 电镀金工艺条件研究 |
| 5.5 电镀金应用性能综合评价 |
| 5.5.1 工艺参数对比 |
| 5.5.2 镀层性能对比 |
| 5.6 本章小结 |
| 6 结论与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 创新点与展望 |
| 参考文献 |
| 附录 攻读学位期间的主要学术成果 |
| 致谢 |
（6）革用水性聚氨酯的合成及其应用研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 前言 |
| 第一章 革用水性聚氨酯的合成及改性研究 |
| 1.1 水性聚氨酯的研究开发及制备方法 |
| 1.1.1 水性聚氨酯的主要原料 |
| 1.1.2 水性聚氨酯的制备方法 |
| 1.1.2.1 强制乳化法 |
| 1.1.2.2 自乳化法 |
| 1.1.2.3 自乳化型水性聚氨酯的制备工艺 |
| 1.1.2.3.1 丙酮法 |
| 1.1.2.3.2 预聚体分散法 |
| 1.1.2.3.3 封端NCO基团法 |
| 1.2 水性聚氨酯的应用 |
| 1.2.1 织物涂层整理 |
| 1.2.2 皮革涂饰剂 |
| 1.2.3 胶粘剂 |
| 1.2.4 涂料 |
| 1.3 PU革 |
| 1.3.1 PU革的发展 |
| 1.3.2 我国PU革的现状 |
| 1.3.2.1 PU革布局 |
| 1.3.2.2 PU革产量 |
| 1.3.2.3 产品结构 |
| 1.3.2.4 生产工艺 |
| 1.3.2.5 行业特征 |
| 1.3.2.6 PU革行业的发展优势 |
| 1.3.2.7 PU革行业的不足 |
| 1.3.2.7.1 基础原料欠缺 |
| 1.3.2.7.2 产品档次偏低 |
| 1.3.2.7.3 环保意识薄弱 |
| 1.4 水性聚氨酯的合成和改性研究 |
| 1.4.1 实验部分 |
| 1.4.1.1 水性聚氨酯分散体的合成 |
| 1.4.1.2 内交联改性 |
| 1.4.1.3 FT-IR实验 |
| 1.4.2 结论 |
| 第二章 水性聚氨酯皮革涂饰剂 |
| 2.1 水性聚氨酯的类型及制备 |
| 2.1.1 乳液型PU |
| 2.1.2 水溶型PU |
| 2.2 水性PU涂饰剂的现状及发展 |
| 2.2.1 国外水性PU涂饰剂 |
| 2.2.2 国内水性PU涂饰剂 |
| 2.3 涂饰 |
| 2.3.1 PU乳液的改性 |
| 2.3.1.1 丙烯酸类改性 |
| 2.3.1.1.1 PUA乳液共聚法 |
| 2.3.1.1.2 PUA核壳乳液聚合法 |
| 2.3.1.1.3 PUA互穿网络乳液聚合法 |
| 2.3.2 环氧树脂改性 |
| 2.3.3 硝化纤维改性 |
| 2.3.4 有机硅改性 |
| 2.4 发展趋势 |
| 2.5 高含量水性脂肪族聚氨酯皮革涂饰剂的合成 |
| 2.6 水性聚氨酯涂饰剂 |
| 2.7 结语 |
| 第三章 聚氨酯皮革涂饰剂中-NCO含量的控制 |
| 3.1 聚氨酯预聚物中-NCO含量的控制方法 |
| 3.2 预聚体NCO质量分数与PU乳液性能关系的研究 |
| 3.3 结语 |
| 第四章 丙烯酸改性水性聚氨酯的研究进展 |
| 4.1 丙烯酸树脂与水性聚氨酯物理共混改性 |
| 4.2 复合乳液共聚 |
| 4.2.1 种子乳液聚合法 |
| 4.2.2 原位乳液聚合法 |
| 4.2.3 溶液复合转相法 |
| 4.3 接枝共聚法 |
| 4.3.1 PU与PA的共混交联法 |
| 4.3.2 PU与PA双预聚体法 |
| 4.3.3 PU膜表面与PA的接枝 |
| 4.4 聚丙烯酸改性水性聚氨酯的研究 |
| 4.5 聚丙烯酸改性水性聚氨酯的方法 |
| 4.5.1 PU和PA的直接掺混 |
| 4.5.2 PU和PA的复合乳液共聚 |
| 4.5.2.1 不饱和单体法 |
| 4.5.2.2 不饱和化合物封端法 |
| 4.5.3 PU和PA的接枝共聚法 |
| 4.5.3.1 PU与PA的共混交联法 |
| 4.5.3.2 PU与PA的双预聚体法 |
| 4.5.3.3 PU膜表面与PA的接枝 |
| 4.5.4 PU和PA的互穿网络法 |
| 4.5.5 PU和PA的核壳聚合法 |
| 4.6 其它方法 |
| 4.7 结语 |
| 第五章 阳离子聚氨酯皮革涂饰剂 |
| 5.1 国内聚氨酯皮革涂饰剂的发展概况 |
| 5.2 国外阳离子皮革涂饰剂发展概况 |
| 5.3 阳离子型涂饰剂的优点及其应用研究 |
| 5.4 阳离子型聚氨酯高档涂饰剂的合成研究 |
| 5.5 交联型阳离子聚氨酯乳液的研究 |
| 5.6 性能表征 |
| 5.6.1 乳液的性能 |
| 5.6.2 乳胶膜的性能 |
| 5.6.2.1 胶膜的耐水性 |
| 5.6.2.2 胶膜的DSC分析 |
| 5.6.2.3 胶膜的动态力学分析(DMTA) |
| 5.6.2.4 胶膜的机械性能 |
| 5.7 结语 |
| 第六章 水性聚氨酯皮革光亮剂及其它的研究 |
| 6.1 光亮剂 |
| 6.1.1 水性聚氨酯乳液皮革光亮剂的合成研究 |
| 6.1.2 DPU-9188水性聚氨酯皮革光亮剂的研究 |
| 6.1.3 高性能水性聚氨酯皮革光亮剂的研制 |
| 6.1.4 阴离子水性聚氨酯皮革光亮剂的研制 |
| 6.1.5 水乳型皮革顶层光亮剂的研制 |
| 6.1.6 内交联型水性聚氨酯皮革光亮剂的合成 |
| 6.2 其它 |
| 6.2.1 高档合成加脂剂SE-40的研制与应用 |
| 6.2.1.1 合成加脂剂SE-40的介绍 |
| 6.2.1.2 SE-40合成加脂剂性能要求的设计 |
| 6.2.1.3 SE-40合成加脂剂的制备 |
| 6.2.1.4 SE-40合成加脂剂技术指标 |
| 6.2.1.5 SE-40合成加脂剂在制革上的应用 |
| 6.2.1.6 小结 |
| 6.2.2 树脂鞣剂及其进展 |
| 6.2.2.1 氨基树脂鞣剂 |
| 6.2.2.2 苯乙烯-马来酸酐树脂鞣剂 |
| 6.2.2.3 聚氨酯类鞣剂 |
| 6.2.2.4 丙烯酸树脂类鞣剂 |
| 6.2.2.5 展望 |
| 第七章 全文总结及展望 |
| 7.1 水性聚氨酯合成常用原料 |
| 7.2 水性聚氨酯的合成 |
| 7.3 水性聚氨酯的应用 |
| 7.4 水性聚氨酯的研究展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 |
（7）化学镀Ni工业化相关技术研究（论文提纲范文）
| 第一章 绪论 |
| §1. 1 引言 |
| §1. 2 化学镀镍原理及性能 |
| §1. 2. 1 化学镀镍原理 |
| §1. 2. 2 化学镀的形核与长大 |
| §1. 2. 3 化学镀镍特点及优点 |
| §1. 2. 4 化学镀镍性能 |
| §1. 2. 5 化学镀镍机理的进展 |
| §1. 3 化学镀镍的组成及工艺参数 |
| §1. 3. 1 常用配方 |
| §1. 3. 2 化学镀镍溶液的成分分析 |
| §1. 4 化学镀镍应用领域 |
| §1. 5 化学镀镍的技术研究现状与发展 |
| §1. 6 课题研究目的和提出意义 |
| §1. 6. 1 课题研究目的 |
| §1. 6. 2 研究内容 |
| 第二章 实验方法 |
| §2. 1 预镀材料制备 |
| §2. 2 化学镀液的配置 |
| §2. 3 化学镀镍设备 |
| §2. 4 化学镀镍过程 |
| §2. 5 稳定性的测定 |
| §2. 5. 1 氯化把加速实验法 |
| §2. 5. 2 稳定常数实验 |
| §2. 6 孔隙率的测定 |
| §2. 7 耐腐蚀性的测定 |
| §2. 8 镀层形貌的观察 |
| 第三章 化学镀镍稳定性研究 |
| §3. 1 前言 |
| §3. 2 实验方法 |
| §3. 3 结果及分析 |
| §3. 3. 1 化学镀镍溶液组份对镀液稳定性的影响 |
| §3. 3. 2 操作条件对镀液稳定性的影响 |
| §3. 4 小结 |
| 第四章 化学镀镍超厚镀层的研究 |
| §4. 1 前言 |
| §4. 2 实验方法 |
| §4. 3 结果及分析 |
| §4. 3. 1 碱碱浓度镀液交替施镀结果 |
| §4. 3. 2 高低浓度镀液交替施镀结果 |
| §4. 3. 3 同样浓度镀液交替施镀结果 |
| §4. 4小结 |
| 第五章 化学镀镍光亮性的研究 |
| §5. 1 前言 |
| §5. 2 实验方法 |
| §5. 2. 1 材料制备 |
| §5. 2. 2 化学镀 |
| §5. 2. 3 检测 |
| §5. 3 结果及分析 |
| §5. 3. 1 主光亮剂的研究 |
| §5. 3. 2 辅助光亮剂的研究 |
| §5. 3. 3 表面活性剂的研究 |
| §5. 3. 4 最佳组合浓度的研究 |
| §5. 4 小结 |
| 第六章 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（8）铁系锌基合金电镀（论文提纲范文）
| 1 研究及应用现状 |
| 2 铁系锌基二元合金电镀工艺的影响因素 |
| 2.1 添加剂对铁系锌基合金镀层的影响 |
| 2.1.1 添加剂种类的影响[22～26] |
| 2.1.2 添加剂用量的影响 |
| 2.2 镀液中主盐浓度对电镀锌基合金镀层的影响 |
| 2.2.1 Zn-Ni合金电镀中的Zn2+/Ni2+ (浓度比) |
| 2.2.2 Zn-Fe合金电镀中主盐的浓度 |
| 2.2.3 Zn-Co合金电镀中主盐浓度 |
| 2.3 pH值的影响[27～30, 3, 8, 12] |
| 2.4 镀液温度的影响[26～30, 12] |
| 2.5 电流密度的影响[8, 28, 21～35] |
| 2.6 其它因素的影响[28, 32, 36～38] |
| 3 铁系锌基合金电镀的新发展 |
（9）弱酸性锌镍合金电镀的研究（论文提纲范文）
| 第一章 绪论 |
| 1.1 锌基合金电镀简介 |
| 1.2 锌镍合金电镀研究概况 |
| 1.3 锌镍合金电镀的应用开发 |
| 1.4 锌镍合金的发展前景 |
| 1.5 本课题的意义及主要研究内容 |
| 第二章 锌镍合金电镀添加剂的研究 |
| 2.1 电镀添加剂分类 |
| 2.2 电镀添加剂作用及其机理 |
| 2.3 添加剂对镀层性能的影响 |
| 2.4 添加剂的开发 |
| 第三章 锌镍合金电镀工艺体系的选择 |
| 3.1 锌镍合金电镀工艺简介 |
| 3.2 工艺体系的选择 |
| 3.3 锌镍合金电镀工艺与配方的选择 |
| 3.4 弱酸性锌镍合金电镀工艺与配方 |
| 3.5 小结 |
| 第四章 锌镍合金电镀工艺研究 |
| 4.1 工艺规范及工艺流程 |
| 4.2 镀液各成分对镀层成分的影响 |
| 4.3 工艺条件的影响 |
| 4.4 小结 |
| 第五章 镀层与镀液性能测试 |
| 5.1 电镀层性能测试 |
| 5.2 电镀溶液性能测试 |
| 第六章 锌镍合金钝化工艺的研究 |
| 6.1 钝化膜形成的机理 |
| 6.2 钝化膜的组成和结构与耐蚀性的关系 |
| 6.3 影响钝化膜性能的因素 |
| 6.4 锌镍合金镀层钝化工艺 |
| 6.5 耐腐蚀试验 |
| 6.6 小结 |
| 第七章 镀液中锌镍含量的测定 |
| 7.1 测定方法 |
| 7.2 实验讨论 |
| 总结 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
四、环保型金属材料表面光亮剂问世（论文参考文献）
- [1]Sn/Ag高反射导电薄膜的制备及其抗硫化特性研究[D]. 孙豪. 大连理工大学, 2021(01)
- [2]钕铁硼高耐蚀深孔镀Ni/Cu/Ni技术[D]. 张星燕. 中国石油大学(北京), 2020
- [3]一种环保黄金首饰电铸工艺及电铸层性能的研究[D]. 郑利珊. 中国地质大学, 2019(06)
- [4]Au（Ⅰ）-ETU无氰金配合物的合成、表征及其镀金性能的研究[D]. 盛国军. 中南林业科技大学, 2015(05)
- [5]耐高温碱性环保光亮镀锌工艺的研究[A]. 陈浠泓,陈爽,池伟东,陈贞坤. 环渤海表面精饰发展论坛论文集, 2010
- [6]革用水性聚氨酯的合成及其应用研究[D]. 崔永奎. 山东大学, 2008(01)
- [7]化学镀Ni工业化相关技术研究[D]. 孙建伟. 浙江大学, 2005(03)
- [8]铁系锌基合金电镀[J]. 张欢,郭忠诚,王军丽,王少龙. 腐蚀与防护, 2003(11)
- [9]弱酸性锌镍合金电镀的研究[D]. 黄巍. 山西大学, 2003(01)
- [10]环保型金属材料表面光亮剂问世[J]. 张明海. 林业机械与木工设备, 2003(05)