一、新型陶瓷的特性及应用领域（论文文献综述）
朱宇平[1]（2021）在《新一代信息技术背景下我国电子陶瓷的发展机遇和挑战》文中研究表明电子陶瓷由于机械强度高、绝缘电阻高、耐高温高湿、抗辐射、介质常数宽、电容量变化率可调整等优良性能,在电子信息、智能汽车、新能源、航空航天等领域已得到广泛应用[1]。电子陶瓷是电子信息产业范畴内制备基础电子元件的关键材料,世界各国高度重视,纷纷加快研发进程,是国际电子工业发展必备的高技术新材料[2-3]。随着新一代信息技术的快速发展,各应用领域对电子元器件的性能、品质要求愈高,因此电子元器件对高性能电子陶瓷材料的需求成为必然趋势,市场前景广阔。
张高翔[2]（2021）在《新型陶瓷基复合材料抗冲击性能研究》文中研究指明陶瓷材料因其高硬度、高比强度和高稳定性等优良理化特性在装甲防护领域得到广泛应用。由于陶瓷材料韧性差,易发生脆性断裂而多使用于复合装甲的面板结构中。为解决陶瓷复合装甲异质界面应力波现象对材料强度的影响,陶瓷复合装甲的结构优化成为防护材料研究的重要方向。本文以蜂窝陶瓷结构为基础,使用莫来石蜂窝陶瓷材料填充石英砂并涂覆聚脲材料制备陶瓷基复合材料,研究填充型陶瓷基复合材料的抗冲击性能。首先,通过对陶瓷材料破坏形式和蜂窝结构形变机制的理论分析,确定了陶瓷材料的基体为蜂窝通孔垂直面方向为迎弹面的蜂窝陶瓷结构,复合方式为蜂窝孔填充石英砂并由聚脲涂覆层材料进行密封。在力学特性上,蜂窝陶瓷由于塑性形变阶段极短,弹体冲击响应下蜂窝结构加剧了陶瓷碎裂,难以承载冲击能量。而陶瓷基复合材料中填充和涂覆材料塑性高,通过约束效应增大了靶板的结构强度。其次,通过LS-DYNA软件对蜂窝陶瓷进行了冲击计算仿真与结构优化,分析了枪弹冲击下蜂窝陶瓷面内结构中胞元形状、蜂窝壁厚、蜂窝孔孔径和弹着点对于材料抗冲击性能的影响。通过与陶瓷基复合材料的冲击仿真过程对比,结果表明,蜂窝面内胞元形状对抗冲击性能影响小,材料强度随着蜂窝壁厚度的增加而增加,吸能密度随着蜂窝孔孔径的增加而增加。1mm蜂窝壁厚2mm蜂窝孔孔径的20mm靶板结构下,陶瓷基复合材料的吸能密度比蜂窝陶瓷高55.8%。最后,对蜂窝陶瓷和陶瓷基复合材料进行弹靶侵彻试验。蜂窝陶瓷靶板整体结构碎裂,验证了理论与仿真模型中蜂窝陶瓷出现的应力集中问题。而陶瓷基复合材料靶板结构完整,侵彻孔内的碎片形貌证明复合材料改善了蜂窝陶瓷靶板的韧性问题,避免了陶瓷材料的过早碎裂,提升了靶板材料对冲击能量的吸收效率。
任俊卿[3]（2021）在《新型钼酸铝系微波介质陶瓷的制备、性能与器件应用研究》文中研究表明无线通信技术的高频化发展已成为当今世界的必然趋势,微波介质陶瓷在其中起到了至关重要的作用,其制作的介质天线、介质基板、滤波器、双工器等器件广泛地应用于通信领域。然而,器件的小型化、高性能化和多功能化的发展使得人们对微波介质陶瓷材料的性能提出了更高的要求,也对开发新型高性能陶瓷体系提出了不小的挑战。本文以此出发,针对新型钼酸铝微波介质陶瓷体系,旨在通过实际生产中简单的固相反应烧结法,研究钼酸铝系陶瓷的物相组成,微观结构以及微波介电性能与工艺参数之间的关系,从而探索出新型材料体系的制备工艺。同时结合了钼酸铝陶瓷的特点,开发了适合于低温共烧技术以及高性能微波基板的钼酸铝基复合材料体系。本文的主要研究成果如下:（1）确定了利用固相反应烧结法来制备钼酸铝陶瓷的优化工艺路线。首先,通过对预烧温度进行控制,获得了钼酸铝的纯相粉体。另外,在钼酸铝粉体基础之上,通过进一步控制烧结温度、烧结时间等制备参数,得到相组成稳定,晶粒大小均匀,致密度高的钼酸铝陶瓷。最终,经过750℃煅烧并在790℃下烧结12小时后,首次得到具有最高致密度的Al2Mo3O12微波介质陶瓷,其介电常数为5.69,品质因数为73900 GHz,频率温度系数为-32.3 ppm/℃。（2）通过添加TiO2对钼酸铝的频率温度系数进行调零,获得了一种适用于低温共烧技术的温度稳定型钼酸铝系复合陶瓷。研究表明,金红石型TiO2与单斜Al2Mo3O12可以稳定共存。随着Ti02的添加量从0 mol增加至0.4mol,钼酸铝系陶瓷介电常数从5.69上升到6.85,品质因数从73900 GHz下降到45700 GHz,频率温度系数从-32.3 ppm/°C上升到+9.2ppm/℃,并最终获得了一种具有近零频率温度系数的0.7 Al2Mo3O12-0.3 TiO2微波介质陶瓷。这种高性能微波介质陶瓷可在低温下烧结致密且性能在同类体系较为突出。（3）获得了一种可与Al电极进行极低温共烧的钼酸铝系微波介质陶瓷。通过在Al2Mo3O12基体中添加Bi2O3,使得Bi2O3与基体反应,生成具有极低熔点的Bi2Mo3O12,有效地将复合陶瓷的烧结温度进一步降低到660℃以下。其中,在650℃极低温度下烧结的Al2Mo3O12-4 wt.%Bi2O3陶瓷微波介电性能优秀,其介电常数为5.91,品质因数为49600 GHz,频率温度系数为-41.2 ppm/℃,且和金属铝电极共烧展现出良好的化学稳定性,有望应用于极低温共烧陶瓷技术（ULTCC）中。（4）开发了一种在聚四氟乙烯（PTFE）基体中填充钼酸铝（Al2Mo3O12）陶瓷的新型微波介质复合材料。通过使用偶联剂对陶瓷表面进行修饰,有效地提高了钼酸铝陶瓷粉末在PTFE中的分散程度。最终得到的复合材料具有优秀的性能,尤其体现在介电、热学和力学等方面,展现出了作为高性能微波基板应用的价值。（5）针对Al2Mo3O12-PTFE复合材料设计了一款24 GHz的带通基片集成波导滤波器。为了验证基板的可靠性,利用CST电磁仿真软件对该滤波器进行了多物理场仿真。首先在Al2Mo3O12-PTFE的微波介电性能基础上,设计满足性能指标的滤波器原型。然后,根据Al2Mo3O12-PTFE复合基板的力学、热学性能,通过多物理场仿真,得到基于复合基板的基片集成波导滤波器的温度和热应变场分布。结果表明,该滤波器由于复合基板良好的微波介电性能、热性能和机械性能,对自加热和尺寸变形引起的性能变化具有很高的稳定性,证明了Al2Mo3O12-PTFE可作为高性能微波介质基板,也为发展其他高性能材料提供了一种参考。
吴睿[4]（2020）在《新型材料Mo2Ga2C与MgCaSi以及（MgCoNiCuZn）O热性能和力学性能理论研究》文中研究指明新型材料是指新出现或正在发展中的具有传统材料所不具备的优异性能和特殊功能的材料,是世界各国材料科学研究以及战略竞争的热点和重点,有着十分广阔的应用前景和极为重要的战略意义。随着社会经济的不断发展,各个行业对新型材料的需求越来越大,对其功能的要求也越来越高。由于材料功能的体现与其性能密切相关,因此,研究材料的性能对于新型材料的加速开发及其应用开拓有着重要的意义。对材料来说,最重要的性能便是热力学性能和弹性力学性能,对于二者的研究能够为材料结构的优化设计以及应用提供重要的理论依据及指导。本文运用准谐近似Debye-Grüneisen模型及第一性原理计算,结合特殊准随机结构（SQS）模拟研究了三种不同晶型的新型材料:六角晶型的MAX相陶瓷材料Mo2Ga2C、正交晶型的镁合金MgCaSi材料以及立方晶型的高熵氧化物（MgCoNiCuZn）O陶瓷材料的热力学及弹性力学性能,主要研究内容及结果如下:（1）Mo2Ga C和Mo2Ga2C的稳定性及热力学性能研究表明,两者均是热力学稳定的,且Mo2Ga2C由于形成焓更低更稳定;两者的系统熵主要来源于振动熵贡献,且随温度的升高而增大,而Mo2Ga2C在高温下更稳定;Mo2Ga2C的体模量相对较小,表明其强度较小;两者的热膨胀系数、等容热容、等压热容均在低温时快速增加而在高温下增幅变缓,且Mo2Ga2C的值较大,这是由于其Ga-Ga共价键更强所致;两者的德拜温度均随温度缓慢下降,且Mo2Ga2C下降趋势更快,德拜温度较小,表明强度和导热性能变小;两者的格林乃森参数温度依赖性较小。两者的弹性力学性能对比研究表明,在基态下,两者都有很好的力学稳定性;由于Mo2Ga2C中Mo-C键强度减弱,使得其力学强度有所降低;两者均具有延展性,但Mo2Ga2C延展性较弱,弹性各向异性较小;在高压下,Mo2Ga2C的剪切及杨氏模量在超过22 GPa后随压力增大而减小,意味着有相转化发生;随压力增大延展性增强,而维氏硬度下降了;电子结构性能研究表明Mo2Ga2C呈金属性,晶胞中形成了较强的Mo-Ga键及Ga-Ga键。（2）对MgCaSi和Ca2Si的稳定性及热力学性质的对比研究得出,两者都是热力学稳定的,且MgCaSi形成焓更低更稳定;两者的系统熵主要来源于振动熵贡献,均随温度的升高而增大,而MgCaSi熵值较小,表明在高温下不够稳定;MgCaSi体模量较大,而抗软化能力较小;两者的热膨胀系数及等容、等压热容在低温时快速增加而后在高温下增幅变缓;MgCaSi德拜温度随温度增加降幅更快且值更大,表明强度和导热性能较好;两者的格林乃森参数对温度依赖性较小。在对两者弹性性能的比较研究中发现,基态下MgCaSi的弹性常数及弹性模量都较大,表明其力学强度较大;二者都表现出脆性特性,且MgCaSi脆性更强;二者均呈各向异性,MgCaSi的各向异性较小;高压下两者的力学性能均得到改善,MgCaSi对压力敏感性较小;电子结构性能研究表明MgCaSi呈金属性,晶胞中形成了较强的Mg-Si、Mg-Ca和Si-Si共价键。（3）对（MgCoNiCuZn）O及锂掺杂（MgCoNiCuZn）O0.90Li0.10O,（MgCoNiCuZn）O0.80Li0.20O材料的热力学性能比较研究得出:由于电荷补偿机制的发生,三者的晶格参数随着锂含量的增加而降低;三者均是热力学稳定的,且随着锂浓度增大更易生成;三者的系统熵主要来源于振动熵贡献,均随温度的升高而明显增大,高温下（MgCoNiCuZn）O较Li+掺杂氧化物更稳定;三者的体模量随温度升高,软化情况相似,且随着锂含量的增加,抗软化能力及力学强度都变小;三者的热膨胀系数、等容、等压热容随温度升高在低温均随温度呈线性上升,在高温趋于平缓,且随着锂含量的增加,热膨胀系数变大,等容、等压热容均变小;温度对三者的德拜温度和格林乃森参数影响较小,随着锂浓度增大德拜温度和格林森参数以及变化趋势都变大。基态下（MgCoNiCuZn）O的弹性力学研究表明,该氧化物具有较好的力学稳定性;与二元氧化物相比,其弹性常数及弹性常数及模量近似服从混合规则;泊松比及柯西压研究表明,该氧化物具有延展性;电子结构性能研究表明该氧化物中金属原子和非金属原子O存在较强的离子特征的共价键。
石明辉[5]（2020）在《基于近场声悬浮的非接触式轴承和超声马达理论分析与实验研究》文中认为轴承和马达分别作为机械设备中重要的支承和动力部件,发挥着不可替代的关键性作用。伴随着科学技术和现代化产业的飞速发展,传统的轴承和马达已不能满足精密机械和仪器设备对零部件高精度、结构小型化、驱动转矩大和无电磁干扰的要求。声悬浮是一种利用高能量密度声场中的辐射力将物体悬浮的非接触悬浮技术。基于近场声悬浮的非接触式轴承和超声马达克服了传统非接触式轴承（流体静压轴承、流体动压轴承、磁悬浮轴承）和接触式超声马达存在的一些问题,扩展了轴承和马达的应用领域。但是这一领域研究发展时间较短,特别是国内研究起步较晚,且研究较少,对轴承和马达的驱动机理缺乏必要的认知和了解。同时,提出的轴承和马达结构多数较为复杂,尚未见到它们在实际工程中有具体的应用。针对以上问题,本文基于近场声悬浮原理分别提出了一种新型的非接触式轴承和超声马达。从理论和实验的角度分析了挤压膜气体轴承和超声马达的悬浮承载特性和转动特性,揭示了挤压膜气体轴承和非接触式超声马达的工作机理。本文的研究内容、研究方法及研究成果主要包括以下几个方面:基于近场声悬浮原理提出了一种新型的柔性支承可倾瓦挤压膜气体轴承。建立了柔性支承可倾瓦挤压膜气体轴承的悬浮承载特性分析模型。设计并搭建了轴承振动特性和悬浮承载特性测试实验台,利用搭建的实验台对轴承的共振频率、瓦块振动幅值、瓦块振型和转子悬浮特性分别进行了测试分析。基于有限元法,对轴承进行模态分析和应力分析,考虑了结构模态振型对挤压气膜厚度的影响,结合实验结果确定了共振频率下的工作模态,验证了有限元模型的正确性。对实验中转子悬浮高度变化过程测试和研究分析,验证了柔性支承可倾瓦挤压膜气体轴承的悬浮承载特性。采用有限差分法和Newton-Raphson迭代法对悬浮承载特性分析模型进行求解,并建立瓦块受力分析模型,分析瓦块摆动过程。模型求解结果与对应实验测试结果吻合良好,验证了分析模型的有效性。研究了气压分布、悬浮承载力、瓦块位置等参量随时间的变化规律,分析了结构参数和运转状态对悬浮承载特性的影响,从理论角度分析了柔性支承可倾瓦挤压膜气体轴承悬浮承载机理。进一步从理论和实验角度研究了材料特性对轴承性能的影响。研究结果表明周期内大于环境气压的平均气膜压力为轴承提供悬浮力,材料特性对轴承悬浮承载特性具有明显的影响。建立了耦合工作模式下柔性支承可倾瓦挤压膜气体轴承的转动特性分析模型。设计加工了轴承转动特性测试实验台,测试了不同工作模式下声辐射力对轴承转动特性的影响,与构建的转子运动非线性模型求解结果对比,验证了模型的合理性。采用分析模型预测了不同工作模式下轴承安装方式、结构参数和驱动信号对轴承悬浮承载特性和转动特性的影响。研究结果表明耦合工作模式下的轴承悬浮力由动压效应产生的气膜力和挤压效应产生的声辐射力共同提供,声辐射力对转子的振动有一定的抑制作用,揭示了挤压膜气体轴承耦合工作模式下的工作机理。建立了考虑结构静态变形和动态变形的弹性铰链挤压膜气体轴承理论分析模型。基于有限元法采用ANSYS软件对轴承进行谐响应分析,并通过已有实验结果验证了有限元仿真模型的合理性。对直流偏置电压和交流电压驱动轴承产生的静态变形和动态变形分别进行拟合,并耦合到气膜表达式中。从理论角度分析了弹性铰链挤压膜气体轴承工作机理。通过理论模型分析了结构静态变形和动态变形对轴承转动特性的影响,研究了声辐射力对轴承稳定性的影响。通过与传统动压气体轴承比较,总结分析了挤压膜气体轴承特点。研究结果表明一定条件下结构静态变形和动态变形能够促进转子系统的稳定性,与传统动压气体轴承相比挤压膜气体轴承具有明显的优点。基于近场声悬浮原理提出了一种新型的非接触式超声马达,建立了耦合挤压气膜控制方程、转子运动方程和定子盘平衡方程的分析模型。通过设计搭建的实验台测试了马达的振动特性和转动特性,并验证了分析模型的正确性。采用实验测试和有限元分析的方法确定马达工作模态。从理论分析与实验测试两个方面揭示了非接触式超声马达驱动机理。研究结果表明定子盘的倾斜和非对称的结构模态造成马达产生了驱动转矩,驱动频率对转动特性有显着影响。综上所述,本文基于近场声悬浮原理,分别提出了一种新型的柔性支承可倾瓦挤压膜气体轴承和超声马达,并结合理论分析和实验测试方法对其进行了系统研究,同时对一种弹性铰链挤压膜气体轴承进行了深入的理论分析。建立了柔性支承可倾瓦挤压膜气体轴承悬浮承载特性和转动特性分析模型,采用有限元法对轴承进行了模态分析和应力分析,分别搭建了轴承振动特性、悬浮承载特性和转动特性测试实验台。建立了考虑结构静态变形和动态变形的弹性铰链挤压膜气体轴承理论分析模型,并基于有限元法对轴承进行了谐响应分析。通过实验测试结果验证了挤压膜气体轴承理论分析模型和有限元仿真模型的正确性,揭示了挤压膜气体轴承悬浮承载特性和耦合模式下运转特性的工作机理。理论与实验结果表明周期内大于环境气压的平均气压为挤压膜气体轴承提供了支撑悬浮力,挤压效应产生的声辐射力对转子的运动有一定抑制作用,一定条件下可以增强转子系统的稳定性。建立了新型非接触式超声马达理论分析模型,采用有限元法对超声马达进行了模态分析,并通过搭建的马达振动特性和转动特性测试实验台验证了理论分析模型和有限元仿真模型的有效性,揭示了非接触式超声马达驱动机理。本文的研究结果可以为挤压膜气体轴承和非接触式超声马达的设计、实验测试和理论分析提供一定的指导,为进一步推进挤压膜气体轴承和非接触式超声马达向实际工程应用奠定了基础。
周明星[6]（2020）在《铌酸钠基无铅铁电陶瓷的制备、结构及性能研究》文中研究说明铅基铁电材料在日常生活、工业生产、国防军事、科学研究等领域具有广泛的应用。然而由于铅元素造成的环境和健康问题日益突出,欧盟于2003年率先发布了关于限制在电子电气设备中使用铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯等有害成分的指令,由此掀起了无铅铁电材料研究的热潮。经过科研人员的不断研究,以Ba Ti O3基、（K,Na）Nb O3基、（Bi,Na）Ti O3基和Bi Fe O3基为代表的无铅铁电材料在某些电学性能方面取得了长足的进步。但是需要指出的是上述四种无铅铁电材料仍然存在一些缺点,距离实际应用仍有一定的距离,因此迫切需要研究新型无铅铁电材料体系。Na Nb O3虽然室温下为反铁电相,但是其铁电性可以通过施加电场或组分固溶等方式加以稳定,例如其室温反铁电相可以在高电场的诱导下不可逆地转变成亚稳态铁电相,是一种兼具高极化强度（～40μC/cm2）和高居里温度（～370℃）的铁电材料,这表明Na Nb O3是一种非常值得研究的无铅铁电材料体系。但是目前关于Na Nb O3材料的铁电特性以及相关应用的研究仍然处于起步阶段,特别是在热释电、电卡制冷、储能等方面迫切需要进行深入的研究和探索。基于上述研究背景,本论文选择Na Nb O3为研究对象,通过组分固溶的方式稳定其铁电性,对材料的微观结构和电学性能做了深入研究,探索了其在热释电、电卡制冷、电介质储能等方面的潜在应用,主要内容如下:（1）通过容忍因子调控策略,在Na Nb O3体系中引入Ba0.6(Bi0.5K0.5)0.4Ti O3使其从反铁电体转变为铁电体。TEM及XRD结果表明:随着BBKT含量的增加,NN-x BBKT的相结构从反铁电正交相依次转变为铁电正交相、铁电四方相,最后演变为弛豫赝立方相。丰富的相结构及相变为NN-x BBKT铁电材料的多功能应用提供了理论可行性。随后我们继续研究了NN-x BBKT（x=0.05、0.10、0.15和0.20）铁电材料的温度诱导退极化行为及热释电效应,并在x=0.15组分中同时获得了高退极化温度（110℃）、高热释电系数(3.11×10-8 C?cm-2?K-1)及高优值因子(Fi=1.04×10-10 m?V-1、Fv=1.02×10-2 m2?C-1、Fd=0.81×10-5 Pa-1/2)。（2）进一步通过调控BBKT的含量使NN-x BBKT（x=0.18～0.24）陶瓷的室温相结构逐渐从非遍历弛豫相转变为遍历弛豫相。从极化反转角度对NN-x BBKT（x=0.18～0.24）陶瓷撤电场过程中电流密度、极化强度及偶极熵的变化（?S）进行了系统解释,其中?S随组分的变化主要是由电场诱导的铁电相在撤电场过程中逐渐退极化所导致,并利用PFM在微观尺度上得到了证实。Landau唯象理论模型表明电滞回线和电卡效应随温度的演变与升温过程中热激活能和局部势垒的竞争结果密切相关。NN-x BBKT（x=0.18～0.24）陶瓷电卡效应的温度稳定性不仅依赖于组分而且和所施加的电场有密切联系,因此对于电卡效应温度稳定性的调控可以从组分设计或改变外加电场来实现。其中,x=0.22和x=0.24组分的电卡效应在高电场条件下显示出良好的温度稳定性,这主要和其在宽温范围内局域结构都存在具有四方对称性的极性纳米微区有关,即高电场条件下都可以诱导出弛豫-铁电相转变。（3）NN-24BBKT组分在室温已经成为遍历弛豫铁电体,但是由于其冻结温度Tf只是略低于室温,在高电场下PNRs依然能够翻转、成核、被诱导成为铁电畴,导致其电滞回线仍然存在一定的极化滞后,这对于储能来说是不利的,可以继续增加BBKT的含量以改善其弛豫特性及在外场下的极化响应行为,因此我们研究了NN-x BBKT（x=0.26～0.32）陶瓷组分的介电弛豫、储能及脉冲充放电特性。研究结果表明:随着BBKT含量的增加,离子无序造成的局域无规场强度增大,使PNRs的尺寸、数量及活性都发生了一定的变化,材料逐渐从弱弛豫特性转变为强弛豫特性。PNRs在外加电场的作用下越来越难被诱导成为宏观铁电畴,同时由于PNRs活性的增强,能够在外加电场条件下快速翻转,导致电滞回线变得越来越细窄,因此储能特性得到明显提升,在x=0.32组分中同时获得较高的可释放能量密度(Wrec=2.75 J/cm3)和储能效率（η=78.3%）。并且,脉冲充放电测试表明该组分具有较高的放电功率密度（PD=87.4 MW/cm3）和较短的放电时间(t0.9=63.0 ns),是一种新型的高性能无铅电介质储能陶瓷材料。（4）以NN-26BBKT组分为研究对象,采用Mn离子掺杂策略来增强材料的储能特性,并从微观结构及电学性能上对储能特性的增强进行了详细的机理解释,结果表明适量的Mn离子掺杂可以有效降低漏导、提高击穿场强和储能效率,其中最优组分（0.50Mn）表现出优异的综合储能特性(Wrec=3.17 J/cm3,η=76.7%,@35 k V/mm),为增强无铅电介质材料的储能特性提供了一直有效方法。
尤勇[7]（2020）在《聚芳醚腈基多维多尺度纳米复合介质薄膜的制备与性能研究》文中指出近年来,随着科技的迅速发展,新型微型化、轻量化和便携式电子器件的设计与制造以满足现代电容器的需求而引起了人们的极大关注,其中高性能电介质材料是影响元器件性能的关键因素。传统的陶瓷电介质材料具有较高的介电常数但其重量较大且质地易脆;聚合物电介质具有质轻、柔性等特点但其介电常数却相对较低。因此,要想实现聚合物基体与无机纳米粒子的优势互补,开发出兼具高介电常数和良好韧性的轻量化聚合物基复合材料是最理想的方式之一。聚芳醚腈（PEN）作为一类新型特种工程塑料,拥有优异的耐热性和韧性;此外,PEN因强极性氰基基团的存在使其介电常数达到4.0左右。本课题首先通过分子结构设计改变芳香二元酚结构类型制备获得了一系列玻璃化温度梯度和不同结构的聚芳醚腈树脂;其次,基于零维钛酸钡纳米粒子、一维碳纳米管、二维氧化石墨烯通过相应的物理或化学手段构建了新型多维多尺度纳米粒子;然后采用连续超声技术和溶液共混的方式将其引入至PEN基体中制备得到聚芳醚腈基纳米复合介质薄膜,详细地研究了不同构型、不同维度和不同尺寸纳米填料对PEN结构与性能的影响。（1）首先利用分子结构设计制备了一系列玻璃化温度梯度和不同构型的聚芳醚腈树脂,实现了对聚芳醚腈树脂结构与性能的调控。详细地研究了分子结构对PEN薄膜的热学、力学、介电和击穿强度等性能的影响。与此同时,通过对半结晶型BP-PEN薄膜进行热拉伸处理制备得到高度取向的BP-PEN薄膜,探讨了不同拉伸温度及拉伸倍率对BP-PEN薄膜结构与性能的影响。结果显示不同结构的聚芳醚腈均具有良好的热学性能,其玻璃化转变温度（Tg）在170℃260℃之间;力学性能均在90 MPa以上,其中BP-PEN呈现出最为优异的力学性能,达到116 MPa;与此同时,BP-PEN的储能密度超过0.8 J/cm3,呈现出最佳的储能特性;此外,当BP-PEN薄膜的热拉伸倍率从0%增加到200%时（280℃下）,其熔融焓提高了9倍、拉伸强度提高了2.8倍、介电常数提高了72%。通过对比发现,BP-PEN呈现出最优的热稳定性、力学性能及储能性能,因此选择BP-PEN作为后续研究体系的基体树脂。（2）接下来基于零维钛酸钡（BT）的界面修饰制备PEN基复合介质材料。分别通过水热法、原位聚合法和化学接枝法将无机无定型碳、有机导电聚合物以及有机小分子负载于BT纳米粒子表面,从而制备得到了具有核壳结构的BT@C、PANI-f-BT和BT-g-CuPc新型无机纳米填料,并详细地研究了壳层修饰层材料及尺寸对PEN基复合材料性能的影响。与此同时,通过热拉伸方法实现无机粒子在PEN基体中的二次有序分散,系统地研究了单向热拉伸对PEN基纳米复合薄膜性能的影响。对于PEN/PANI-f-BT纳米复合薄膜而言,其纳米填料最佳的界面修饰层尺寸约为6 nm;当复合薄膜进行热拉伸100%后,其拉伸强度提高了92%,介电常数提高了34%。通过对比发现,在相同填充含量时,BT-g-CuPc纳米粒子填充制备的PEN基复合介质薄膜具有最佳的介电常数和储能密度,分别达到14.9和1.81 J/cm3（1 kHz时）,表明金属酞菁修饰层可作为后续体系界面功能化的材料类型。（3）通过控制超声和强酸酸化氧化时间制备得到不同尺寸的CNTs纳米线,并基于此与上述陶瓷填料通过原位化学键合的方式制备得到具有“铆钉”状结构的多维多尺度CNTs-g-BT纳米填料,详细地研究了纳米填料的填充含量对PEN基复合材料性能的影响。研究表明通过化学键合方式制备得到的CNTs-g-BT具有良好的稳定性,其“铆钉”状结构能够增加与PEN基体的接触面积并形成分子链互锁,有效地增强了PEN基体树脂的热学、力学和介电等性能:所有PEN/CNTs-g-BT纳米复合薄膜的Tg均在215℃以上;拉伸强度均大于90 MPa,拉伸模量大于1900MPa;当无机填料填充含量为20 wt%时,复合薄膜的介电常数在1 kHz时达到18.4,储能密度达到2.27 J/cm3,即使当温度高达180℃时,复合薄膜的储能密度仍保持在1.6 J/cm3左右。（4）最后基于二维氧化石墨烯（GO）的纳米片层结构及其表面丰富的含氧官能团,采用化学接枝的方法对GO表面进行氰基化处理。然后结合上述研究结果,将其作为载体模板引入至CNTs-g-BT纳米粒子中,通过化学键合原位生成CuPc的方式制备得到新型三维结构纳米填料（CNTs-BT-GO）,并详细地研究了不同填充含量对PEN基体结构与性能的影响。研究发现,三维纳米填料与PEN基体具有良好的相容性,且三维立体结构的设计在一定程度上很好地避免了基体中填料间的局部团聚等缺陷,提高了纳米填料在PEN基体中的分散性;此外CNTs-BT-GO三维结构稳定,且能与PEN分子链形成互穿网络,增加了有机-无机化学界面的相互作用和物理机械咬合作用,从而有效地增强了复合薄膜的综合性能:所有PEN/CNTs-BT-GO纳米复合薄膜的Tg均超过215℃;拉伸强度均大于100 MPa,拉伸模量均在2000 MPa以上。当无机填料填充含量为20 wt%时,复合薄膜的介电常数在1 kHz时达到20.3,储能密度达到2.6 J/cm3,即使当温度高达180℃时,复合薄膜的储能密度仍保持在1.8 J/cm3以上。
李润丰[8]（2019）在《铁尾矿多孔陶瓷/石蜡复合相变储能材料的制备与性能研究》文中认为钢铁生产中产生的铁尾矿是一种工业废弃物,其中泥状细颗粒铁尾矿是尾矿中目前基本无法利用的部分,大多筑坝堆存,造成了经济、环境和健康等多方面的问题。本论文以北京密云地区泥状细颗粒铁尾矿为原料制备多孔陶瓷,再以其为载体,成功制备了铁尾矿多孔陶瓷/石蜡复合相变储能材料以及添加石墨烯的导热增强型复合相变储能材料,并对相变储能材料的制备工艺、力学性能、热物理性能及传热过程等应用基础问题进行了深入的研究。全文分七章分别阐述了尾矿资源化利用现况和相变储能材料的研究背景与发展现状、实验材料及方法、铁尾矿的烧结过程及机理、铁尾矿多孔陶瓷的制备及性能测试、铁尾矿多孔陶瓷/石蜡复合相变储能材料的制备及其热物理性能分析、添加石墨烯的导热增强型复合相变储能材料的制备与性能研究以及全文总结。以铁尾矿为原料制备高性能相变储能材料对于节能环保、减少工业污染具有重要的意义。本文通过X射线衍射分析、扫描电镜等手段探究了北京密云地区细颗粒铁尾矿的化学成分、物相组成、粒度分布以及高温下的物相变化过程与机理。结果表明,密云细颗粒铁尾矿的物相组成十分复杂,其主晶相为石英,其余包括黏土矿物相蒙脱石、斜绿泥石、伊利石以及少量的长石、方解石等。在低于963℃的烧结前期,α-石英转变为β-石英,黏土矿物绿泥石、伊利石转变为非晶态,蒙脱石分解;900℃时有正长石、微斜长石和赤铁矿生成;在963℃以上的烧结阶段,正长石、微斜长石与石英、铝硅酸盐首先形成低共熔液相,促进坯体的烧结致密化,在1000℃～1120℃区间生成透辉石、普通辉石、钙长石等新相,石英相含量则随烧结温度升高而减少。该铁尾矿适宜的烧结温度区间为1070℃-1120℃。以泥状细颗粒铁尾矿为原料,采用泡沫注凝成型技术,制备出孔隙率可控、机械强度高的铁尾矿多孔陶瓷,并研究了制备工艺对铁尾矿多孔陶瓷物相组成、微观结构和力学性能的影响。结果表明,烧结温度、球磨时间和保温时间对多孔陶瓷的孔隙率、抗压强度和微观结构有显着影响,且在较低的烧结温度下延长保温时间可在保持相同孔隙率的同时有效提高多孔陶瓷的抗压强度。另外,本文建立了可准确描述铁尾矿多孔陶瓷孔隙率与热导率之间相互关系的通用模型。以铁尾矿多孔陶瓷为载体,研制了一种可用于能量存储的铁尾矿多孔陶瓷/石蜡新型复合相变材料（Composite Phase Change Materials,CPCMs）,并采用 XRD、SEM和DSC对CPCMs的物相组成、微观结构和稳定性进行了分析。结果表明,铁尾矿多孔陶瓷与熔融石蜡之间具有良好的润湿性和化学相容性,且多孔载体能有效地防止熔融石蜡的泄漏。CPCMs的导热率随载体孔隙率不同在0.30～0.45 W/（m·K）范围内变化,明显高于石蜡材料的热导率0.23W/（m·K）,且实测导热率与通用模型预测结果吻合较好;新型复合相变材料的储能密度可在71～123 kJ/kg的范围内调节,100次熔化/凝固循环后其熔化潜热仅下降约4%并趋于稳定,具有良好的应用前景。在石蜡中添加高导热石墨烯,采用熔融自发浸渗工艺将混有石墨烯的石蜡液渗入铁尾矿多孔陶瓷载体,开发了一种导热增强型铁尾矿多孔陶瓷/石蜡复合相变材料（Nanoparticle-enhanced Composite Phase Change Materials,NCPCMs）。通过调整制备工艺参数,获得了导热率为0.40～0.60 W/（m·K）、潜热为69.5～121.3 kJ/kg的复合相变储能材料。经过25次熔融/凝固循环后,石墨烯在NCPCMs中仍保持良好的分散性,且当多孔载体孔隙率<85%时,复合相变材料的质量损失小于2%,表明复合相变材料具有良好的稳定性。导热增强型复合相变储能材料具有优异的热物理性能、化学稳定性以及在热能储存系统中快速充能/释能的特点。本文首次探索以大宗工业废弃物中目前基本无法利用的泥状细颗粒铁尾矿为原料制备孔隙率可调、力学性能优良的铁尾矿多孔陶瓷,并以其为载体研发了一种可应用于室内太阳能热水地板采暖系统的复合相变储能材料,开辟了铁尾矿资源化利用的新技术和新方向,在建筑节能等领域有着广阔的应用前景。
孙雅婷[9]（2019）在《陶瓷转接板关键技术》文中进行了进一步梳理三维集成电路（3D Packaging Integrated Circuit）基于转接板技术,通过垂直通孔实现基板上下表面的信号互连。本文借鉴传统硅转接板设计理念,提出一种基于陶瓷基板通孔互连（Through Ceramic Via,TCV）技术的陶瓷转接板设计方案。并在此基础上开发了新型陶瓷转接板制备工艺,制备以氮化铝为例的陶瓷转接板样品,对其相关性能进行测试。得益于陶瓷材料的优良特性（以氮化铝为例）,与硅转接板和玻璃转接板相比,陶瓷转接板有多方面优势。相比硅基转接板,氮化铝陶瓷转接板的电学绝缘性更好,电隔离度更高,制作工艺更简单;相比玻璃转接板,氮化铝陶瓷转接板热导率更高,散热能力更强,且与硅材料的热膨胀系数更接近,热应力作用下不易出现基板翘曲的情况。陶瓷转接板综合硅、玻璃转接板的优势,同时分别克服其缺点,对此本文对陶瓷转接板进行了以下研究。首先,对以氮化铝材料为例的陶瓷转接板进行电学性能的仿真分析及结构参数的优化。通过建立TCV串扰对等效数学模型,提取TCV串扰对等效模型中中寄生电阻、寄生电容和寄生电感等参数,并在电磁仿真软件HFSS中分别建立二端口、四端口TCV串扰对等效模型,从陶瓷转接板结构参数方面对陶瓷转接板内信号的传输损耗及耦合串扰进行仿真并发现,减薄衬底厚度、减小通孔直径、增大通孔间距可降低信号传输损耗;降低相邻通孔间耦合串扰可采用减少通孔高度、增加通孔间距的方法,但后者主要在中高频段对串扰的抑制作用明显。基于TCV等效寄生参数将等效数学模型抽象为π型电路,通过将计算所得串扰值与仿真结果对比,得出两者拟合度高、数值相近的结论,对等效数学模型进行了验证。通过对比相同结构参数的TCV、TSV等效模型仿真结果发现,在10GHz下不同通孔高度、通孔直径及相邻通孔间距下TSV插入损耗分别为TCV结构的20倍、11倍和16倍。此外,为了研制优化设计的陶瓷转接板,本文针对陶瓷材料的内部必然存在一定孔隙容易导致邻近通孔短路或者隔离度降低的问题,采用真空填充聚酰亚胺前驱体并原位加热聚合的方法,填充基板内部不规则孔隙,并对聚酰亚胺处理后的密实化基板利用激光打孔技术制作陶瓷通孔。同时,本文针对陶瓷通孔的特点开发了基于深孔电镀铜填充通孔互连和新型导电银浆填充陶瓷通孔两种垂直互连技术,成功研制AlN陶瓷转接板样品,并对其主要电学性能进行测试。测试结果表明,相比采用电镀铜制备的陶瓷转接板,采用新型导电银浆填充的陶瓷转接板填充率更高,当固化温度为200℃、银粉质量分数为80%-90%时通孔填充效果稳定;且直径80μm的通孔电阻值为0.04?,通孔内信号的插入损耗、回波损耗为-0.20dB、-130dB@10GHz,0-10GHz频段内传输特性优于同种结构参数的TSV转接板。综合分析电学、热学和机械等多方面性能,陶瓷转接板综合性能优于硅转接板和玻璃转接板,具有明显实用价值。
江柯敏[10]（2018）在《新型陶瓷有机摩擦材料及摩擦特性机理研究》文中研究表明汽车工业的发展为人们的生活带来便利,使汽车刹车片制造业蓬勃发展,摩擦材料作为制动器中关键材料,必须具备安全可靠、使用寿命长、舒适摩擦性能稳定和无噪音的特点。目前美国部分州出台环保法规,限制制动摩擦材料中铜的用量,因此行业迫切需要研究和开发新型高性能的少金属和无铜陶瓷有机摩擦材料。本论文旨在通过摩擦材料组分优化,制备综合摩擦和噪音性能优异的少金属和无铜陶瓷有机摩擦材料,并研究摩擦磨损过程摩擦膜的微观形貌成分与摩擦系数的关联性,阐述摩擦磨损机理;研究增摩和减摩组分间相互协同作用机理。本论文的主要研究内容和方法包括以下4个方面:（1）通过无机和有机分析,研究传统摩擦材料的化学成分和微观结构特征,为少金属和无铜陶瓷有机摩擦材料组分设计提供参考;（2）通过摩擦材料组分优化,制备性能优异的少金属陶瓷有机摩擦材料,并解释摩擦磨损中引起磨损问题原因;（3）通过摩擦材料组分优化,并建立AKmaster台架实验灰色相关度评价标准,评价摩擦材料综合摩擦性能,筛选出综合性能优异的无铜陶瓷有机摩擦材料。通过胶带转移法简化不同制动初速度和制动压力台架过程下形成的摩擦膜和磨屑的微观形貌、化学成分与摩擦性能的关系研究,解释无铜摩擦材料的摩擦磨损机理;（4）通过X射线和紫外光电子光谱（XPS、UPS）等方法,解释增摩和减摩双重特性的陶瓷摩擦材料性能协同作用的内在机理。通过研究得到如下结论:（1）得到了不同类型传统摩擦材料的组分信息;（2）制备了含铜量低,满足TL110台架标准离散带要求的少金属陶瓷有机摩擦材料;（3）制备了摩擦系数稳定,磨损小,对制动盘友好,噪音小的无铜陶瓷有机摩擦材料;（4）双重特性复合陶瓷摩擦材料组分含量影响摩擦性能和硬度,并通过XPS C1s量化界面电荷转移密度,发现复合陶瓷摩擦材料的耐蚀性较好,主要是由于其具有较大的逸出功和较低的电荷转移密度。
二、新型陶瓷的特性及应用领域（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、新型陶瓷的特性及应用领域（论文提纲范文）
（1）新一代信息技术背景下我国电子陶瓷的发展机遇和挑战（论文提纲范文）
| 1 国内外电子陶瓷发展现状 |
| 1.1 电子陶瓷特性及分类 |
| 1.2 全球电子陶瓷发展情况 |
| 1.3 我国电子陶瓷发展情况 |
| 1.3.1 起步探索期（1949—1990年） |
| 1.3.2 初步发展期（1991—2000年） |
| 1.3.3 爆发增长期（2001—2010年） |
| 1.3.4 成熟优化期（2011年至今） |
| 2 电子陶瓷应用及市场前景 |
| 2.1 电子陶瓷行业产业链与应用[9] |
| 2.2 应用技术需求分析[10] |
| 2.2.1 国家政策扶持 |
| 2.2.2 市场需求持续增长 |
| 2.2.3 国产替代进口将成为主流 |
| 2.3 市场前景分析 |
| 3 存在的主要问题及差距 |
| 3.1 高端粉体制备技术短板[9] |
| 3.2 电子陶瓷制造装备水平有待提高[12] |
| 3.3 新产品产业转化效率低[12] |
| 3.4 行业缺乏头部规模企业[9] |
| 4电子陶瓷发展的重点方向[6,13-17] |
| 4.1 小型化&微型化 |
| 4.2 高频化&频率系列化 |
| 4.3 集成化&模块化 |
| 4.4 功能复合化&多样化 |
| 4.5 无铅化&环境友好化 |
| 5 促进电子陶瓷产业发展的几点建议 |
| 5.1 加强国家政策支持 |
| 5.2 加强基础研发创新，提升国际竞争力 |
| 5.3 加强人才队伍建设 |
| 5.4 加大创新平台建设 |
（2）新型陶瓷基复合材料抗冲击性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景及研究意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 陶瓷材料抗冲击性能研究进展 |
| 1.2.2 约束效应对复合装甲抗冲击性能研究进展 |
| 1.2.3 蜂窝材料抗冲击性能研究进展 |
| 1.3 主要研究内容 |
| 第二章 陶瓷材料及蜂窝结构力学特性 |
| 2.1 陶瓷材料强度与失效模型 |
| 2.1.1 陶瓷材料弹性应变 |
| 2.1.2 陶瓷材料断裂强度 |
| 2.1.3 陶瓷材料动态响应模型 |
| 2.2 陶瓷材料冲击载荷下力学特性 |
| 2.2.1 陶瓷材料高应变率下破坏模式 |
| 2.2.2 应力波对陶瓷材料破坏机理 |
| 2.3 蜂窝结构冲击载荷下力学特性 |
| 2.3.1 蜂窝结构侧向载荷下力学特性 |
| 2.3.2 蜂窝结构正向载荷下力学特性 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 新型陶瓷基复合材料制备及模型 |
| 3.1 靶板材料制备 |
| 3.1.1 蜂窝陶瓷材料制备 |
| 3.1.2 新型陶瓷基复合材料制备 |
| 3.2 仿真软件简介 |
| 3.2.1 LS-DYNA简介 |
| 3.2.2 Truegrid简介 |
| 3.3 靶板材料模型 |
| 3.3.1 Johnson-Cook强化模型 |
| 3.3.2 Johnson_Holmquist_Ceramics强化模型 |
| 3.3.3 Plastic_kinematic模型 |
| 3.4 SPH/FEM耦合算法 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 新型陶瓷基复合材料抗冲击数值模拟 |
| 4.1 蜂窝陶瓷材料数值模拟 |
| 4.1.1 蜂窝胞元形状对材料抗冲击性能影响 |
| 4.1.2 蜂窝壁厚和孔径对材料抗冲击性能影响 |
| 4.2 新型陶瓷基复合材料数值模拟 |
| 4.2.1 蜂窝结构尺寸对材料抗冲击性能影响 |
| 4.2.2 弹着点位置对材料抗冲击性能影响 |
| 4.2.3 靶板厚度对材料抗冲击性能影响 |
| 4.3 靶板材料数值模拟冲击过程分析 |
| 4.3.1 蜂窝陶瓷材料冲击过程分析 |
| 4.3.2 新型陶瓷基复合材料冲击过程分析 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 新型陶瓷基复合材料抗冲击试验 |
| 5.1 试验内容与目的 |
| 5.1.1 试验内容 |
| 5.1.2 试验目的 |
| 5.2 试验设备与材料 |
| 5.3 试验布置 |
| 5.4 试验结果与分析 |
| 5.4.1 试验结果 |
| 5.4.2 试验分析 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 结论与展望 |
| 6.1 工作总结 |
| 6.2 工作展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（3）新型钼酸铝系微波介质陶瓷的制备、性能与器件应用研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 微波介质陶瓷概述 |
| 1.2.1 微波介质陶瓷的发展历史与现状 |
| 1.2.2 微波介质陶瓷的介电性能评价指标 |
| 1.2.3 微波介质陶瓷的体系分类和应用领域 |
| 1.2.4 微波介质陶瓷的发展方向 |
| 1.3 低介电常数微波介质陶瓷和应用领域 |
| 1.3.1 低介电常数微波介质陶瓷体系概述 |
| 1.3.2 低温共烧陶瓷技术(LTCC) |
| 1.3.3 极低温共烧陶瓷技术(ULTCC) |
| 1.3.4 用于低介电常数微波基板的陶瓷-PTFE复合材料 |
| 1.4 钼酸盐微波介质陶瓷 |
| 1.4.1 钼酸盐微波介质陶瓷分类 |
| 1.4.2 钼酸盐微波介质陶瓷的发展方向 |
| 1.5 选题意义及主要研究内容 |
| 第二章 材料的制备及分析方法 |
| 2.1 实验原料及材料的制备方法 |
| 2.1.1 实验原料 |
| 2.1.2 钼酸铝系微波介质陶瓷的固相法制备工艺 |
| 2.2 材料测试 |
| 2.2.1 相组成与微观结构 |
| 2.2.2 表观密度与相对密度测试 |
| 2.2.3 微波介电性能测试 |
| 2.2.4 陶瓷粉体表面修饰分析 |
| 2.2.5 陶瓷-PTFE复合材料热、力性能测试 |
| 第三章 固相法制备纯Al_2Mo_3O_(12)微波介质陶瓷工艺研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 Al_2Mo_3O_(12)微波介质陶瓷的制备 |
| 3.3 Al_2Mo_3O_(12)微波介质陶瓷的固相法制备工艺研究 |
| 3.3.1 Al_2Mo_3O_(12)的预烧温度研究 |
| 3.3.2 Al_2Mo_3O_(12)陶瓷的烧结温度研究 |
| 3.3.3 Al_2Mo_3O_(12)陶瓷的保温时间研究 |
| 3.3.4 几种常见的钼酸盐微波介质陶瓷性能比较 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 适于低温共烧的Al_2Mo_3O_(12)系温度稳定微波介质陶瓷研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 Al_2Mo_3O_(12)-TiO_2微波介质陶瓷的制备 |
| 4.3 Al_2Mo_3O_(12)-TiO_2微波介质陶瓷的相组成和微观结构 |
| 4.3.1 Al_2Mo_3O_(12)-TiO_2体系物相分析 |
| 4.3.2 Al_2Mo_3O_(12)-TiO_2体系微观结构分析 |
| 4.4 Al_2Mo_3O_(12)-TiO_2微波介质陶瓷的微波介电性能 |
| 4.4.1 Al_2Mo_3O_(12)-TiO_2体系的介电常数 |
| 4.4.2 Al_2Mo_3O_(12)-TiO_2体系的品质因数 |
| 4.4.3 Al_2Mo_3O_(12)-TiO_2体系的频率温度系数 |
| 4.4.4 几种τ_f值近零的Mo基陶瓷的微波介电性能比较 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 适于极低温共烧的Al_2Mo_3O_(12)系微波介质陶瓷研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 Al_2Mo_3O_(12)-Bi_2O_3微波介质陶瓷的制备 |
| 5.3 Al_2Mo_3O_(12)-Bi_2O_3微波介质陶瓷的相组成和微观结构 |
| 5.3.1 Al_2Mo_3O_(12)-Bi_2O_3的物相分析 |
| 5.3.2 Al_2Mo_3O_(12)-Bi_2O_3的微观结构分析 |
| 5.3.3 Al_2Mo_3O_(12)-Bi_2O_3的相对密度 |
| 5.4 Al_2Mo_3O_(12)-Bi_2O_3微波介质陶瓷的微波介电性能 |
| 5.4.1 Al_2Mo_3O_(12)-Bi_2O_3的介电常数 |
| 5.4.2 Al_2Mo_3O_(12)-Bi_2O_3的品质因数 |
| 5.4.3 Al_2Mo_3O_(12)-Bi_2O_3的频率温度系数 |
| 5.5 Al_2Mo_3O_(12)-Bi_2O_3微波介质陶瓷与Al的化学稳定性 |
| 5.5.1 Al_2Mo_3O_(12)-Bi_2O_3与Al共烧后的物相分析 |
| 5.5.2 Al_2Mo_3O_(12)-Bi_2O_3与Al共烧后的微观结构分析 |
| 5.6 本章小结 |
| 第六章 适于微波基板的新型Al_2Mo_3O_(12)-PTFE系复合材料研究 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 Al_2Mo_3O_(12)-PTFE复合材料的制备 |
| 6.3 Al_2Mo_3O_(12)-PTFE复合材料的相组成和微观结构 |
| 6.3.1 Al_2Mo_3O_(12)陶瓷粉末的表面修饰分析 |
| 6.3.2 Al_2Mo_3O_(12)-PTFE的物相分析 |
| 6.3.3 Al_2Mo_3O_(12)-PTFE的微观结构分析 |
| 6.3.4 Al_2Mo_3O_(12)-PTFE的致密度 |
| 6.4 Al_2Mo_3O_(12)-PTFE复合材料的微波介电性能 |
| 6.5 本章小结 |
| 第七章 基于Al_2Mo_3O_(12)-PTFE的基片集成波导滤波器及多物理场仿真 |
| 7.1 引言 |
| 7.2 基片集成波导滤波器基本理论 |
| 7.2.1 基片集成波导技术简介 |
| 7.2.2 基片集成波导滤波器介绍 |
| 7.3 基于Al_2Mo_3O_(12)-PTFE复合材料的SIW滤波器建模 |
| 7.3.1 仿真软件CST简介 |
| 7.3.2 基片集成波导滤波器的设计 |
| 7.4 结构参数对基片集成波导滤波器的影响 |
| 7.4.1 基板厚度对滤波器的影响 |
| 7.4.2 耦合窗口对滤波器的影响 |
| 7.4.3 等效谐振腔长度对滤波器的影响 |
| 7.5 基于Al_2Mo_3O_(12)-PTFE复合材料的SIW滤波器的多物理场仿真 |
| 7.5.1 基片集成波导滤波器的温度场仿真 |
| 7.5.2 基片集成波导滤波器的形变场仿真 |
| 7.5.3 形变对基片集成波导滤波器的性能影响 |
| 7.6 本章小结 |
| 第八章 结论与展望 |
| 8.1 结论 |
| 8.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读博士期间发表的论文和取得的科研成果 |
（4）新型材料Mo2Ga2C与MgCaSi以及（MgCoNiCuZn）O热性能和力学性能理论研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 符号说明 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 MAX相材料 |
| 1.1.1 MAX相材料及性质 |
| 1.1.2 MAX相材料制备及性能实验研究 |
| 1.1.3 MAX相材料的应用 |
| 1.2 镁合金材料 |
| 1.2.1 镁及镁合金的性质 |
| 1.2.2 镁合金的分类 |
| 1.2.3 镁合金的用途 |
| 1.3 高熵材料 |
| 1.3.1 高熵及高熵合金 |
| 1.3.2 高熵合金四效应 |
| 1.3.3 高熵氧化物陶瓷 |
| 1.4 材料热力学性能 |
| 1.5 材料弹性力学性能 |
| 1.5.1 弹性力学性能概述 |
| 1.5.2 弹性常数 |
| 1.5.3 弹性模量 |
| 1.6 选题意义和研究内容 |
| 1.6.1 选题意义 |
| 1.6.2 研究内容 |
| 第二章 计算理论与方法 |
| 2.1 第一性原理计算 |
| 2.1.1 绝热近似 |
| 2.1.2 Hartree-Fock近似 |
| 2.1.3 密度泛函理论 |
| (1)Thomas-Fermi模型 |
| (2)Hohenberg-Kohn定理 |
| (3)Kohn-Sham定理 |
| 2.2 交换关联泛函 |
| 2.2.1 局域密度近似(LDA) |
| 2.2.2 广义梯度近似(GGA) |
| 2.3 平面波赝势方法 |
| 2.3.1 平面波展开 |
| 2.3.2 赝势 |
| 2.4 热力学性能计算 |
| 2.5 弹性力学性能计算 |
| 2.6 计算相关软件包及程序 |
| 2.6.1 VASP软件包简介 |
| 2.6.2 ATAT软件介绍 |
| 2.6.3 SQS程序介绍 |
| 2.6.4 GIBBS2 程序介绍 |
| 第三章 新型材料Mo_2Ga_2C的热性能及力学性能理论研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 计算方法 |
| 3.3 Mo_2Ga_2C晶体结构优化和热力学稳定性 |
| 3.4 Mo_2Ga_2C热力学性质 |
| 3.5 基态下Mo_2Ga_2C相的弹性力学性能 |
| 3.5.1 Mo_2Ga_2C弹性常数 |
| 3.5.2 Mo_2Ga_2C弹性模量 |
| 3.5.3 Mo_2Ga_2C的弹性各向异性 |
| 3.5.4 Mo_2Ga_2C的德拜温度 |
| 3.6 高压下Mo_2Ga_2C相的弹性力学性能 |
| 3.6.1 Mo_2Ga_2C弹性常数压力依赖性 |
| 3.6.2 Mo_2Ga_2C弹性模量压力依赖性 |
| 3.7 Mo_2Ga_2C相电子结构及性能 |
| 3.8 本章小结 |
| 第四章 新型材料MgCaSi的热性能及力学性能理论研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 理论与计算方法 |
| 4.3 MgCaSi晶体结构优化和热力学稳定性 |
| 4.4 MgCaSi热力学性质 |
| 4.5 基态下MgCaSi的弹性力学性能 |
| 4.5.1 MgCaSi的弹性常数 |
| 4.5.2 MgCaSi的弹性模量 |
| 4.5.3 MgCaSi弹性各向异性 |
| 4.5.4 MgCaSi的德拜温度 |
| 4.6 高压下MgCaSi的弹性力学性能 |
| 4.6.1 MgCaSi的弹性常数压力依赖性 |
| 4.6.2 MgCaSi的弹性模量压力依赖性 |
| 4.6.3 MgCaSi的弹性各向异性压力依赖性 |
| 4.7 MgCaSi的电子性能 |
| 4.8 本章小结 |
| 第五章 新型材料高熵陶瓷(MgCoNiCuZn)O的热性能及力学性能理论研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 理论与计算方法 |
| 5.3 (MgCoNiCuZn)O晶体结构优化和热力学稳定性 |
| 5.4 (MgCoNiCuZn)O热力学性质 |
| 5.5 基态下(MgCoNiCuZn)O的弹性力学性能 |
| 5.5.1 (MgCoNiCuZn)O的弹性常数 |
| 5.5.2 (MgCoNiCuZn)O的弹性模量 |
| 5.5.3 (MgCoNiCuZn)O的弹性各向异性 |
| 5.6 (MgCoNiCuZn)O的德拜温度 |
| 5.7 (MgCoNiCuZn)O的电子性能 |
| 5.8 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 论文总结 |
| 6.2 创新点 |
| 6.3 研究展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读博士期间发表的论文 |
（5）基于近场声悬浮的非接触式轴承和超声马达理论分析与实验研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题研究背景及意义 |
| 1.2 声悬浮技术分类及特点 |
| 1.2.1 驻波悬浮技术 |
| 1.2.2 近场声悬浮技术 |
| 1.3 挤压膜气体轴承国内外研究现状及分析 |
| 1.3.1 挤压膜气体轴承理论研究概述 |
| 1.3.2 挤压膜气体轴承技术研究现状 |
| 1.4 非接触式超声马达国内外研究现状及分析 |
| 1.4.1 超声马达驱动原理及研究历史简述 |
| 1.4.2 非接触式超声马达国内外研究现状 |
| 1.5 本文主要研究内容及研究思路概述 |
| 1.5.1 本文主要研究内容 |
| 1.5.2 本文研究思路概述 |
| 第2章 柔性支承可倾瓦挤压膜气体轴承理论模型及振动悬浮特性分析 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 新型挤压膜气体轴承结构及工作机理 |
| 2.2.1 轴承结构 |
| 2.2.2 挤压悬浮工作机理 |
| 2.3 新型挤压膜气体轴承理论模型 |
| 2.3.1 模型示意图及模型假设 |
| 2.3.2 挤压膜气体控制方程 |
| 2.3.3 挤压气膜表达式 |
| 2.4 新型挤压膜气体轴承有限元分析 |
| 2.4.1 有限元分析基础理论与求解步骤 |
| 2.4.2 轴承模态分析 |
| 2.4.3 轴承应力分析 |
| 2.5 新型挤压膜气体轴承振动特性研究 |
| 2.5.1 轴承振动特性测试实验台 |
| 2.5.2 瓦块共振频率与振动幅值测试 |
| 2.5.3 瓦块振型测试及对比分析 |
| 2.6 新型挤压膜气体轴承悬浮特性研究 |
| 2.6.1 轴承悬浮特性测试实验台 |
| 2.6.2 轴承悬浮特性测试结果及分析 |
| 2.7 小结 |
| 第3章 柔性支承可倾瓦挤压膜气体轴承悬浮承载特性理论分析与实验研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 挤压膜气体控制方程数值求解 |
| 3.2.1 求解域网格划分及控制方程离散 |
| 3.2.2 基于Newton-Raphson法的迭代求解 |
| 3.2.3 挤压膜气体轴承求解边界条件 |
| 3.2.4 挤压膜气体控制方程程序计算流程图 |
| 3.2.5 轴承承载力求解及瓦块受力分析 |
| 3.3 轴承承载特性预测及理论模型验证 |
| 3.4 挤压膜气体轴承悬浮机理及悬浮承载特性理论分析 |
| 3.4.1 轴承悬浮机理分析 |
| 3.4.2 轴承悬浮承载特性分析 |
| 3.5 材料特性对轴承性能影响的理论分析与实验研究 |
| 3.5.1 不同材料的轴承有限元分析及实验验证 |
| 3.5.2 不同材料的轴承悬浮机理对比分析 |
| 3.5.3 不同材料的轴承悬浮特性对比分析 |
| 3.5.4 不同材料的轴承承载特性对比分析 |
| 3.6 小结 |
| 第4章 柔性支承可倾瓦挤压膜气体轴承转动特性理论分析与实验研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 新型挤压膜气体轴承耦合工作机理及工作模式 |
| 4.2.1 轴承耦合工作机理 |
| 4.2.2 轴承耦合工作模式 |
| 4.3 新型挤压膜气体轴承转动特性理论模型 |
| 4.3.1 耦合工作模式下挤压膜气体控制方程 |
| 4.3.2 耦合工作模式下转子运动的非线性模型 |
| 4.4 新型挤压膜气体轴承转动特性测试实验台及测试过程 |
| 4.4.1 轴承转动特性测试实验台 |
| 4.4.2 轴承转动特性测试过程及方法 |
| 4.5 新型挤压膜气体轴承转动特性理论分析 |
| 4.5.1 轴承耦合工作模式机理分析 |
| 4.5.2 不同参数下轴承转动特性分析 |
| 4.6 声辐射力对转子运动轨迹影响的理论分析与实验研究 |
| 4.7 小结 |
| 第5章 弹性铰链挤压膜气体轴承理论模型及稳定性分析 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 弹性铰链挤压膜气体轴承结构及工作机理 |
| 5.3 弹性铰链挤压膜气体轴承理论模型 |
| 5.4 弹性铰链挤压膜气体轴承有限元分析及模型验证 |
| 5.4.1 轴承有限元模型验证 |
| 5.4.2 轴承谐响应分析 |
| 5.5 弹性铰链挤压膜气体轴承结果分析 |
| 5.5.1 弹性铰链挤压膜气体轴承理论模型验证 |
| 5.5.2 弹性铰链挤压膜气体轴承运转机理分析 |
| 5.5.3 弹性铰链挤压膜气体轴承转动特性分析 |
| 5.5.4 弹性铰链挤压膜气体轴承稳定性分析 |
| 5.6 挤压膜气体轴承特点总结及分析 |
| 5.7 小结 |
| 第6章 新型非接触式超声马达理论分析与实验研究 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 新型非接触式超声马达结构及工作机理 |
| 6.2.1 新型超声马达结构 |
| 6.2.2 新型超声马达工作机理 |
| 6.3 新型非接触式超声马达理论模型 |
| 6.3.1 马达挤压气膜控制方程 |
| 6.3.2 马达气膜表达式与边界条件 |
| 6.3.3 基于有限差分法的数值求解 |
| 6.3.4 定子盘及转子运动模型 |
| 6.4 马达运转特性测试实验台及测试系统 |
| 6.5 新型非接触式超声马达有限元分析及振动特性测试 |
| 6.5.1 马达定子模态振型有限元分析及实验测试 |
| 6.5.2 马达定子盘振动幅值曲线 |
| 6.6 新型非接触式超声马达理论与实验结果对比分析 |
| 6.6.1 马达工作机理分析及模型验证 |
| 6.6.2 马达转动特性分析 |
| 6.7 小结 |
| 总结与展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 附录A 攻读学位期间发表的论文和参与的学术活动 |
| 附录B 攻读学位期间参与的科研项目和获得的奖项 |
（6）铌酸钠基无铅铁电陶瓷的制备、结构及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 引言 |
| 第2章 文献综述 |
| 2.1 铁电材料概述 |
| 2.1.1 电介质及极化基本概念 |
| 2.1.2 铁电性的发现及基本概念 |
| 2.1.3 铁电体的分类及主要特征 |
| 2.1.4 铁电陶瓷的应用分类 |
| 2.2 无铅钙钛矿铁电陶瓷材料的研究进展 |
| 2.2.1 无铅钙钛矿铁电陶瓷的主要分类及研究进展 |
| 2.3 电介质材料储能特性概述 |
| 2.3.1 电介质电容器用途及特点 |
| 2.3.2 电介质材料的储能特性测试原理及测试方法 |
| 2.3.3 电介质储能材料的分类 |
| 2.3.4 提高电介质储能特性的几种策略 |
| 2.4 电卡效应及其研究现状 |
| 2.4.1 制冷技术概述 |
| 2.4.2 基于电卡效应的制冷原理 |
| 2.4.3 电卡效应的热力学解释 |
| 2.4.4 电卡效应的测试方法 |
| 2.4.5 无铅铁电陶瓷电卡效应的研究现状 |
| 2.5 NaNbO_3基无铅陶瓷的研究现状 |
| 2.5.1 NaNbO_3基反铁电陶瓷 |
| 2.5.2 NaNbO_3基铁电陶瓷 |
| 2.6 本课题的提出及主要研究内容 |
| 2.6.1 本课题的研究目的和意义 |
| 2.6.2 本课题的主要研究内容 |
| 第3章 材料制备和性能测试 |
| 3.1 实验样品的制备 |
| 3.1.1 实验原料 |
| 3.1.2 陶瓷样品的制备流程与工艺参数 |
| 3.2 结构表征与电学性能测试 |
| 3.2.1 相结构及微结构表征 |
| 3.2.2 电学性能测试 |
| 第4章 NaNbO_3-Ba_(0.6)(Bi_(0.5)K_(0.5))_(0.4)TiO_3 体系相组成与电学性能研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验样品的制备 |
| 4.3 NN-x BBKT体系的相结构、介电及铁电性能演变规律 |
| 4.3.1 显微结构及相结构演变 |
| 4.3.2 介电及铁电性能演变 |
| 4.4 NN-x BBKT体系的退极化行为及热释电特性研究 |
| 4.4.1 温度诱导退极化行为研究 |
| 4.4.2 热释电特性研究 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 NN-x BBKT(x=0.18~0.24)组分的电卡效应及相关机理探索 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验样品的制备 |
| 5.3 实验结果与讨论 |
| 5.3.1 不同组分的体积密度和比热容 |
| 5.3.2 平均对称性与局域对称性演变 |
| 5.3.3 弛豫铁电特性随外场的演变 |
| 5.3.4 不同组分的电卡效应及其温度稳定性 |
| 5.3.5 电卡效应随组分或温度变化的微观机理解释 |
| 5.4 本章小结 |
| 第6章 NN-x BBKT(x=0.26~0.32)组分的储能及充放电特性研究 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 实验样品的制备 |
| 6.3 实验结果与讨论 |
| 6.3.1 相结构及微观结构特性 |
| 6.3.2 介电特性及弛豫特性演变 |
| 6.3.3 介电击穿特性及相关机理研究 |
| 6.3.4 高温电导机制探究 |
| 6.3.5 铁电及储能特性 |
| 6.3.6 32BBKT组分脉冲充放电特性及稳定性研究 |
| 6.4 本章小结 |
| 第7章 Mn离子掺杂NN-26BBKT陶瓷储能特性及机理研究 |
| 7.1 引言 |
| 7.2 实验样品的制备 |
| 7.3 实验结果与讨论 |
| 7.3.1 不同Mn离子含量对NN-26BBKT陶瓷的显微结构及相结构的影响 |
| 7.3.2 NN-26BBKT-x MnCO_3 陶瓷中Mn离子价态的确定 |
| 7.3.3 不同Mn离子含量对NN-26BBKT陶瓷的介电及电导特性的影响 |
| 7.3.4 NN-26BBKT-x MnCO_3 陶瓷的储能特性 |
| 7.3.5 NN-26BBKT-x MnCO_3 陶瓷的脉冲充放电特性 |
| 7.3.6 0.50Mn组分的脉冲充放电稳定性研究 |
| 7.4 本章小结 |
| 第8章 全文总结与展望 |
| 8.1 全文总结 |
| 8.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简历及攻读学位期间发表的学术论文与研究成果 |
（7）聚芳醚腈基多维多尺度纳米复合介质薄膜的制备与性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 聚合物基复合介质薄膜发展现状及应用 |
| 1.2.1 研究现状简介 |
| 1.2.2 聚合物基复合介质薄膜的分类 |
| 1.2.3 聚合物基复合介质薄膜的应用 |
| 1.3 高性能聚合物及其多维多尺度纳米复合薄膜的研究进展 |
| 1.3.1 聚合物介质薄膜的应用 |
| 1.3.2 多维多尺度纳米材料的构筑与界面调控 |
| 1.3.3 聚合物基多维多尺度复合介质薄膜的制备方法 |
| 1.4 聚合物基复合介质薄膜的发展趋势及本课题选题依据 |
| 1.4.1 发展趋势及存在的问题 |
| 1.4.2 本课题选题依据 |
| 1.5 本课题主要研究内容及技术创新点 |
| 1.5.1 本论文的主要研究内容 |
| 1.5.2 本论文的创新点 |
| 第二章 聚芳醚腈的合成、结构与性能研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验试剂及原料 |
| 2.2.2 不同结构聚芳醚腈及其薄膜的制备 |
| 2.2.3 单向拉伸聚芳醚腈薄膜的制备 |
| 2.2.4 测试表征仪器及测试方法 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 不同结构聚芳醚腈的结构表征 |
| 2.3.2 不同结构聚芳醚腈的特性粘度 |
| 2.3.3 不同结构聚芳醚腈的溶解性 |
| 2.3.4 不同结构聚芳醚腈薄膜性能研究 |
| 2.3.5 单向拉伸聚芳醚腈薄膜的性能研究 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 基于BaTiO_3 的多尺度界面调控制备PEN基复合薄膜 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验试剂及原料 |
| 3.2.2 零维BT的界面修饰及尺度调控 |
| 3.2.3 PEN基复合介质薄膜的制备 |
| 3.2.4 单向拉伸PEN/PANI-f-BT纳米复合薄膜的制备 |
| 3.2.5 测试表征仪器及测试方法 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 PEN/BT复合材料的结构与性能研究 |
| 3.3.2 PEN/BT@C纳米复合材料的结构与性能研究 |
| 3.3.3 PEN/PANI-f-BT纳米复合材料的结构与性能研究 |
| 3.3.4 PEN/BT-g-CuPc纳米复合材料的结构与性能研究 |
| 3.3.5 几种聚芳醚腈基纳米复合材料的性能对比 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 基于CNTs的多维多尺度纳米材料构筑制备PEN基复合薄膜 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 实验试剂及原料 |
| 4.2.2 一维CNTs的尺寸调控及多维多尺度纳米粒子的构筑 |
| 4.2.3 PEN基纳米复合薄膜的制备 |
| 4.2.4 测试表征仪器及测试方法 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 PEN/CNTs纳米复合材料的结构与性能研究 |
| 4.3.2 PEN/CNTs-g-BT纳米复合材料的结构与性能研究 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 基于GO的多维纳米材料构筑制备PEN基复合薄膜 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验部分 |
| 5.2.1 实验试剂及原料 |
| 5.2.2 三维CNTs-BT-GO纳米填料的构筑 |
| 5.2.3 PEN/CNTs-BT-GO纳米复合薄膜的制备 |
| 5.2.4 测试表征仪器及测试方法 |
| 5.3 结果与讨论 |
| 5.3.1 CNTs-BT-GO纳米填料结构与形貌表征 |
| 5.3.2 PEN/CNTs-BT-GO纳米复合材料微观形貌分析 |
| 5.3.3 PEN/CNTs-BT-GO纳米复合材料的热学性能 |
| 5.3.4 PEN/CNTs-BT-GO纳米复合材料的力学性能 |
| 5.3.5 PEN/CNTs-BT-GO纳米复合材料的介电性能 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 全文总结及展望 |
| 6.1 全文总结 |
| 6.2 后续工作展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间取得的成果 |
（8）铁尾矿多孔陶瓷/石蜡复合相变储能材料的制备与性能研究（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 序 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 铁尾矿概述及其研究现状 |
| 1.1.1 北京密云地区尾矿堆量和危害 |
| 1.1.2 铁尾矿国内综合利用研究现状 |
| 1.1.3 铁尾矿国外综合利用的研究现状 |
| 1.2 相变储能材料(PCMs)概述 |
| 1.2.1 无机类相变储能材料 |
| 1.2.2 有机类相变储能材料 |
| 1.3 复合相变储能材料 |
| 1.3.1 相变储能材料的传热强化方法 |
| 1.3.2 陶瓷基复合相变储能材料的研究现状 |
| 1.3.3 陶瓷基复合相变储能材料的制备工艺 |
| 1.3.4 陶瓷基复合相变储能材料的应用 |
| 1.4 研究目标、研究内容和研究意义 |
| 1.4.1 研究目标 |
| 1.4.2 研究内容 |
| 1.4.3 研究意义 |
| 第二章 实验原料及实验方法 |
| 2.1 材料的制备 |
| 2.1.1 原料 |
| 2.1.2 尾矿致密样品制备 |
| 2.1.3 尾矿多孔陶瓷的制备 |
| 2.1.4 铁尾矿多孔陶瓷/石蜡复合相变储能材料的制备 |
| 2.1.5 导热增强型铁尾矿多孔陶瓷/石蜡复合相变储能材料的制备 |
| 2.2 材料化学成分、物相组成及物相变化分析 |
| 2.3 材料微观结构及元素分布分析 |
| 2.4 多孔陶瓷基本性能测试 |
| 2.4.1 铁尾矿粒度测试 |
| 2.4.2 多孔陶瓷的孔隙率、体积密度测试 |
| 2.4.3 多孔陶瓷的孔径结构 |
| 2.4.4 维氏硬度及抗压强度测试 |
| 2.5 复合相变储能材料性能测试 |
| 2.5.1 石蜡浸渗百分比测量 |
| 2.5.2 石蜡浸渗效果测试 |
| 2.5.3 热物理性能测试 |
| 2.5.4 性能稳定性测试 |
| 2.5.5 复合相变材料传热过程 |
| 2.6 不确定度分析 |
| 第三章 细颗粒铁尾矿烧结过程与烧结机理研究 |
| 3.1 铁尾矿原料粒径、成分及物相的表征 |
| 3.2 铁尾矿坯体的烧结过程及其性能变化 |
| 3.3 铁尾矿的烧结机理分析 |
| 3.4 铁尾矿烧结样品的微观分析 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 铁尾矿多孔陶瓷制备工艺及性能研究 |
| 4.1 铁尾矿原料特性 |
| 4.2 工艺参数对多孔陶瓷孔隙率的影响 |
| 4.2.1 烧结温度的影响 |
| 4.2.2 保温时间的影响 |
| 4.2.3 原料球磨时间的影响 |
| 4.3 铁尾矿多孔陶瓷的微观结构 |
| 4.4 铁尾矿多孔陶瓷的抗压强度测试 |
| 4.4.1 工艺参数对抗压强度的影响 |
| 4.4.2 多孔陶瓷孔隙率与抗压强度的关系 |
| 4.5 铁尾矿多孔陶瓷的热物理性能 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 复合相变储能材料的制备工艺及性能研究 |
| 5.1 石蜡对多孔载体的自发浸渗 |
| 5.2 复合相变材料密度及相变材料填充率 |
| 5.3 复合相变材料的物相组成及微观结构 |
| 5.4 复合相变材料的物理稳定性 |
| 5.5 复合相变材料的热物理性能 |
| 5.5.1 复合相变材料的导热率 |
| 5.5.2 复合相变材料的熔化潜热 |
| 5.5.3 复合相变材料的热学稳定性 |
| 5.6 复合相变储能材料传热过程研究 |
| 5.6.1 石蜡熔化/凝固传热过程研究 |
| 5.6.2 铁尾矿多孔陶瓷/石蜡复合相变储能材料传热速率研究 |
| 5.7 本章小结 |
| 第六章 导热增强型复合相变储能材料的制备与性能研究 |
| 6.1 载体孔隙率对导热增强型复合相变材料性能的影响 |
| 6.2 导热增强型复合相变储能材料的物相组成与微观结构 |
| 6.2.1 导热增强型复合相变储能材料的物相组成 |
| 6.2.2 导热增强型复合相变储能材料的微观结构 |
| 6.3 导热增强型复合相变储能材料的稳定性测试 |
| 6.3.1 石墨烯分散稳定性 |
| 6.3.2 导热增强型复合相变材料的物理稳定性测试 |
| 6.4 导热增强型复合相变材料的热物理性能及其稳定性 |
| 6.4.1 导热增强型复合相变材料的热物理性能 |
| 6.4.2 导热增强型复合相变材料的热学稳定性 |
| 6.4.3 复合相变储能材料热物理性能的比较性研究 |
| 6.5 导热增强型复合相变材料传热速率研究 |
| 6.6 本章小结 |
| 第七章 结论 |
| 7.1 主要结论 |
| 7.2 主要创新点 |
| 7.3 工作展望 |
| 参考文献 |
| 作者简历及攻读博士学位期间取得的研究成果 |
| 学位论文数据集 |
（9）陶瓷转接板关键技术（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 三维封装技术概述 |
| 1.1.1 三维封装技术的概念和特征 |
| 1.1.2 三维封装技术发展史 |
| 1.1.3 三维封装技术的分类与前景 |
| 1.2 转接板技术简介 |
| 1.2.1 转接板技术的概念和优势 |
| 1.2.2 转接板技术分类与应用 |
| 1.3 转接板技术的国内外研究现状和发展趋势 |
| 1.3.1 国外研究现状 |
| 1.3.2 国内研究现状 |
| 1.3.3 转接板的发展趋势 |
| 1.4 本论文研究意义和研究内容 |
| 第二章 陶瓷转接板理论与仿真优化 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 微波网络理论 |
| 2.2.1 理论简介 |
| 2.2.2 S参数矩阵 |
| 2.2.3 信号传输特性分析 |
| 2.3 TCV电学特性 |
| 2.3.1 TCV传输线模型 |
| 2.3.2 TCV串扰对寄生参数 |
| 2.4 HFSS仿真软件 |
| 2.4.1 HFSS仿真平台简介 |
| 2.4.2 HFSS仿真流程 |
| 2.5 TCV串扰对结构模型及仿真 |
| 2.5.1 TCV串扰对结构仿真模型 |
| 2.5.2 TCV传输损耗随TCV工艺尺寸变化曲线 |
| 2.5.3 TCV耦合串扰随TCV工艺尺寸变化曲线 |
| 2.5.4 TCV耦合串扰数学模型验证 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 基于AlN的陶瓷转接板制备工艺 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 陶瓷转接板概述 |
| 3.3 陶瓷材料的比较与分析 |
| 3.3.1 陶瓷材料热性能 |
| 3.3.2 陶瓷材料机械性能 |
| 3.3.3 陶瓷材料电性能 |
| 3.4 基于AlN的陶瓷转接板关键技术 |
| 3.4.1 陶瓷转接板基板的制备 |
| 3.4.2 陶瓷转接板通孔的形成 |
| 3.4.3 陶瓷转接板孔隙的填充 |
| 3.4.4 陶瓷转接板通孔的填充 |
| 3.4.5 陶瓷转接板再分布层的制备 |
| 3.5 基于AlN的陶瓷转接板制备流程 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 TCV结构的性能测试 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 测试装置与方法 |
| 4.3 TCV的性能测试 |
| 4.3.1 TCV主要电学性能测试 |
| 4.3.2 TCV等效阻抗与固化温度的关系 |
| 4.3.3 TCV阻抗与工艺温度的关系 |
| 4.3.4 TCV阻抗与导电银浆配比的关系 |
| 4.3.5 不同结构参数TCV的击穿电压 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 总结与展望 |
| 5.1 研究主要内容与结论 |
| 5.2 主要创新点 |
| 5.3 工作展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读学位期间发表(或录用)的学术论文 |
| 攻读学位期间申请的专利 |
（10）新型陶瓷有机摩擦材料及摩擦特性机理研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 摩擦材料发展历史 |
| 1.3 摩擦材料的国内外研究现状 |
| 1.3.1 国内外专利情况分析 |
| 1.3.2 国内外研究进展 |
| 1.3.2.1 粘结剂对摩擦性能的影响 |
| 1.3.2.2 增强材料对摩擦性能的影响 |
| 1.3.2.3 填料对摩擦性能的影响 |
| 1.3.2.4 工艺、测试和性能评价方法 |
| 1.3.2.5 摩擦磨损理论研究 |
| 1.4 本文研究内容 |
| 第2章 传统摩擦材料剖析研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 材料与方法 |
| 2.2.1 实验材料及设备 |
| 2.2.2 表征方法 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 日本盘片的剖析 |
| 2.3.2 美国盘片的剖析 |
| 2.3.3 德国盘片的剖析 |
| 2.4 小结 |
| 第3章 少金属陶瓷有机摩擦材料的研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 材料与方法 |
| 3.2.1 实验材料及设备 |
| 3.2.2 制备方法 |
| 3.2.3 表征方法 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 少金属陶瓷有机摩擦材料的压力特性影响 |
| 3.3.2 少金属陶瓷有机摩擦材料的速度特性影响 |
| 3.3.3 少金属陶瓷有机摩擦材料的温度特性影响 |
| 3.3.4 无铜摩擦材料的摩擦磨损机理研究 |
| 3.4 小结 |
| 第4章 无铜陶瓷有机摩擦材料的研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 材料与方法 |
| 4.2.1 实验材料及设备 |
| 4.2.2 制备方法 |
| 4.2.3 表征方法 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 氧化铝、铬铁矿磨料对无铜摩擦性能的影响 |
| 4.3.2 不同钛酸盐对无铜摩擦性能的影响 |
| 4.3.3 不同石墨和复合润滑材料对无铜摩擦性能的影响 |
| 4.3.4 无铜摩擦材料综合性能评价 |
| 4.3.5 无铜摩擦材料的摩擦磨损机理研究 |
| 4.4 小结 |
| 第5章 双重特性陶瓷摩擦材料的协同机理 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 材料与方法 |
| 5.2.1 实验材料及设备 |
| 5.2.2 制备方法 |
| 5.2.3 表征方法 |
| 5.3 结果与讨论 |
| 5.3.1 材料的微观结构 |
| 5.3.2 材料的化学成键和电子结构 |
| 5.3.3 材料的腐蚀性能 |
| 5.3.4 材料的机械和摩擦性能 |
| 5.4 小结 |
| 第6章 结论与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简历及攻读学位期间发表的学术论文与研究成果 |
四、新型陶瓷的特性及应用领域（论文参考文献）
- [1]新一代信息技术背景下我国电子陶瓷的发展机遇和挑战[J]. 朱宇平. 新材料产业, 2021(06)
- [2]新型陶瓷基复合材料抗冲击性能研究[D]. 张高翔. 中北大学, 2021(09)
- [3]新型钼酸铝系微波介质陶瓷的制备、性能与器件应用研究[D]. 任俊卿. 北京邮电大学, 2021(01)
- [4]新型材料Mo2Ga2C与MgCaSi以及（MgCoNiCuZn）O热性能和力学性能理论研究[D]. 吴睿. 广西大学, 2020
- [5]基于近场声悬浮的非接触式轴承和超声马达理论分析与实验研究[D]. 石明辉. 湖南大学, 2020(02)
- [6]铌酸钠基无铅铁电陶瓷的制备、结构及性能研究[D]. 周明星. 中国科学院大学(中国科学院上海硅酸盐研究所), 2020
- [7]聚芳醚腈基多维多尺度纳米复合介质薄膜的制备与性能研究[D]. 尤勇. 电子科技大学, 2020(07)
- [8]铁尾矿多孔陶瓷/石蜡复合相变储能材料的制备与性能研究[D]. 李润丰. 北京交通大学, 2019(01)
- [9]陶瓷转接板关键技术[D]. 孙雅婷. 上海交通大学, 2019(06)
- [10]新型陶瓷有机摩擦材料及摩擦特性机理研究[D]. 江柯敏. 中国科学院大学(中国科学院宁波材料技术与工程研究所), 2018(01)